国产芯片巨头中芯国际回A旅程正式开启了！
昨晚，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书（申报稿），这家中国硬核芯片企业，正式叩响了科创板的大门，有望成为国内芯片板块“A+H”第一股。
受此利好影响，今天港股中芯国际大涨2.53%，今年以来的涨幅已达56.62%，科技板块亦受到鼓舞，芯片ETF（159995）今天也涨了0.73%。
自美国升级对华为的打压之后，作为华为芯片代工的最强备选，以及中国大陆第一家实现14nm芯片量产的晶圆代工企业，中芯国际的一举一动都受到投资者的关注。据披露，中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股，占发行后总股本不超过25%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。
招股书强调，中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
01破局者，中国巨“芯”
2000年4月，有着美国、中国台湾工作经历的半导体行业领军人物张汝京在开曼群岛设立了“中芯国际”，以此为平台募集资金，再以外商投资的身份在上海设厂。
彼时芯片产业被发达及地区主导，国内芯片产业落后于世界水平20年，在《瓦森纳协定》的限制下，发展中国家在芯片领域的产业布局更是受到严重限制。为了突破国际技术的封锁，张汝京以一己之力横穿美国东西两岸，召唤回了一批优秀的国际化人才，同时又说服了高盛等投资机构以及政府背景的上海实业等成为首批投资人，立志要发力追逐世界一流IC制造水平。
国际
2000年建厂，2001年试产，2004年在纽约、香港两地挂牌上市，并跻身全球第四大芯片制造厂，中芯国际创下了芯片行业前所未有的速度。如今，这家专注于晶圆代工20年的企业，已成为大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，在全球芯片代工领域同样拥有话语权。
表：半导体代工竞争格局(Pure Play Foundry)
来源：IC insights，广发证券发展研究中心
晶圆是芯片材料成本占比最高的材料，在舵主看来，中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内芯片龙头的发展，意义十分重大：
一方面，中芯国际在国际募资上的掣肘将大大减少，有利于中芯国际获得更多资金支持，利用融资扩大产能，提升国际竞争力；
另一方面，中芯国际的回归也预示着芯片代工行业向大陆转移，有望吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展，可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。
02何时能比肩世界领先工艺？
从工艺节点来看，大陆与海外依然有着较大的差距。
以中芯国际为例，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。目前中芯国际第一代14纳米FinFET技术（又称N+1工艺技术）已进入量产阶段，第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段，并同步研发下一代先进工艺技术。
不过，专业人士指出，中芯国际的N+1工艺技术，在功率和稳定性方面，N+1和7nm工艺较为相似，但区别在于性能方面，和14nm相比，N+1工艺性能提约20%，市场基准的（7nm工艺）性能提升应该是35%。因此，N+1暂时还不能等同于7nm工艺。
图1：全球晶圆代工厂商工艺制程布局进度
来源：IC insights，广发证券发展研究中心
尽管如此，但机构仍看好芯片产业链转移带来的机会。
中信建投指出，中芯国际14nm市场需求景气向上，带来更广阔市场空间。同时，由于突破FinFET工艺，“N+1”“N+2”代先进工艺推进有望超出预期，中芯国际在先进制程节点不断突破，缩小与国际先进大厂的差距。
随着科技的进步，全球晶圆材料市场规模正从2008年的约79亿美元增长到2019年的超过120亿美元，随着后续5G发力以及芯片在汽车等领域需求的不断增长，晶圆材料的需求也将保持增长。
图2：晶圆市场规模超过120亿美元
来源：SEMI，国家统计局，Bloomberg，Wind，兴业证券经济与金融研究院整理
机构普遍认为，国产替代进程正在稳步前进，且2020科技对芯片有更旺盛的需求。兴业证券指出，随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂陆续投产将加速国内芯片企业成长，未来几年国内12英寸晶圆厂将进入密集建设期，叠加贸易事件的催化，同为芯片行业上游的芯片设备国产化，也将推动芯片的国产化进程，相关企业成长有望提速。
舵主觉得，芯片作为现代工业的粮食，相关企业的成长空间本就非常大，在国产替代的大背景下，行业格局更是长期看好。而我们除了默默为类似中芯国际这样的一批企业加油打气，把握国产替代加速大趋势，主动参与到芯片产业链的投资，见证芯片行业的成长，也是意义非凡。精选25只芯片龙头，涵盖芯片的设计、晶圆制造、封装测试的芯片ETF（159995），或许就是一键布局芯片产业链的便捷之选。
（市场有风险 投资需谨慎）
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