十代酷睿如期而至，这一代酷睿一如既往的保留了隔代吊打隔代优良传统（x），i3变上代i7，i5变i7，i7变i9，i9变十核。过去intel一直都是高性能的代表，但很大的原因都是因为对手不给力，不过今天对手已经在狠狠的输出，可是Intel依旧缺乏有效的对策。此般的无动于衷直接导致CPU能耗比出现失衡，虽然目前而言，对于大部分普通用户而言，这种失衡其实丝毫没有发生，甚至表现逐渐更好，但是在高端领域，这个问题越来越严重。

而这种失衡，让B460主板的选择重新变成了必须考虑的话题。对于大部分玩家而言，i3，i5等普通玩家青睐的CPU，他们的能耗比的有了很好的改进，但是更为高端的i7，i9则完全失衡。因此，为了更好的性价比，合适的CPU选择合适的主板才更能发挥其价值。

而今天先登场的主板，“首当其冲”的做了“向下分级”。

——技嘉B460M AORUS PRO

优点（√）：

1.BIOS大改，设计合理大幅优化

2.无CPU刷BIOS

3.更多RGB接口，保留雷电三接口

缺点（×）：

1.供电设计仅针对i5级处理器

本体一览：

今年的十代酷睿很特殊，中高端CPU的功耗出现明显的上升，而中低端的CPU功耗不增反降，这也就直接导致了主板厂商的主板设计出现两个严重的分级化。而B460系列主板作为大部分中端玩家首选的主板芯片组，各大厂商的表现差异尤为明显。而作为技嘉B460M目前的旗舰代表，技嘉B460M小雕，就是这里面分级化的典型例子。

新的B460系列芯片组并没有给B460M小雕带来什么有实质性的扩展提升，接口维持与上代主板接近一致的扩展规模，提供两个USB2.0，四个USB3.2 Gen1（3A+C），PS2接口和HDMI+DP+DVI。

由于B460芯片组删减了对USB3.2 Gen2的支持，所以今年的B460主板除非使用额外扩展，否则都与USB3.2 Gen2无缘，不过相比之下释放了更多的PCIE接口，达到了16条（上代12条，猜猜从哪里释放出来的）。

PCIE扩展同样与上代的规模保持一致，一条全长PCIE X16和一条PCIE X1，其中第一条来自CPU，支持全速3.0 X16，第二条和PCIE X1来自芯片组，支持3.0 X4和3.0 X1，还有一个M.2 E-key 支持M.2 WIFI。PCIE接口不存在屏蔽关系。

存储扩展也一样，支持两个M.2与6个SATA，第一个M.2长度可达110mm，支持PCIE3.0 X4（M2Q）。第二个M.2支持80mm，支持PCIE3.0 X4与SATA（M2A）。SATA全部是3.0，第0个SATA接口与M2A接口共享SATA协议。

RGB方面，四个RGB接口。两个标准的4针12V不可编程RGB接口，两个标准的5V ARGB接口。技嘉也终于删减掉了自己繁杂的自定义ARGB接口，拥抱统一标准的5V ARGB。

B460的芯片组内存支持提升到了2933MHz，理论上只要BIOS开放，即使使用不支持2933MHz的CPU，也可以通过XMP或者手动调节至2933MHz。这段时间各大品牌会相继推出默认1.2V 3200MHz的内存，也就是说以后默认3200MHz即将变成标配了。

雷电三接口居然在B460上得到了保留，不过这个雷电三的接口是技嘉自己的标准，而且更重要的是不清楚雷电三是否能在B460上使用，就看技嘉会不会开放类似的套装卖了。

Debug灯，老标配了。设计这里的话，裸机使用挺方便的，实际装入机箱观看姿势不如装24PIN好。

MOS散热是一个极大的吐槽点，我们稍后再说，IO挡板的是塑料壳，虽然MOS散热接触到外壳上但是不起散热作用。IO挡板的手感倒是不错。

芯片一览：

主板供电居然依旧采用ISL95866C，ISL95866C虽然频率高，但是作为一个普通PWM控制器里面的高端PWM控制器，它定位就是入门，变不了凤凰。外部辅助MOS驱动依旧是5AZ（ISL6625A），CPU供电上桥依旧使用安森美的4C10N，下桥采用两个安森美4C06N，核显则是4C10N+4C06N。整体模式依旧是4+2的设计。

我上一次说过，这套电路的理想供电上限在180W左右。

那么是不是呢？其实我没有试过，那么等等我们就来证明。这套电路本身其实是一个很好的电路，但是很明显，如果继续用在新的十代酷睿处理器里面，那么他马上就暴露出了它刚刚够用的缺点。

对于大部分分体MOS设计的电路而言，下桥电路一直是压力最大的电路。因为MOS的特点是无关乎电压大小，更在意电流大小，因此上桥作为直接泊入12V电路的元件，其电流来得明显小得多，而下桥与CPU电压密切相关，因此下桥的电流明显会高于上桥。

4C06N这个MOS理想环境下只能提供69A的电流，瞬间电流200A，而不理想环境下仅仅只能提供11.2A。需要强调，PWM电路里相电是独立的，这个知识点，我在我的知乎文章中强调过，这里就不多说了。那么这也就是直接导致了整套电路的瓶颈点落到了MOS上。而目前市面上不少的主板都出现了类似的状况，包括当红的迫击炮，那么这些问题我未来继续细化展开。

内存供电小幅降级为4C06N+2*4C10N。

网卡芯片老牌Intel I219V，声卡升级为螃蟹的ALC1200，依旧魔音助力。

由于加入了无U刷BIOS功能，B460小雕只保留了一个BIOS，如果出现BIOS损坏，直接QFLASH_PLUS快速刷BIOS即可。

调教建议：

测试CPU：i9-10900K

测试内存：金泰克Tank 8G*2 3200 C19 1.2V

显卡：蓝宝石 RX5700XT 超白金

电源：EVGA G3 650W

散热：九州风神 堡垒360EX

固态：江波龙 128G （Windows To Go）

测试BIOS版本：F3

极限测试基准：AIDA64 6.25 FPU 5mins

技嘉BIOS大改各位在Z490已经见过了，这里就不复读，而以往诟病的内存插槽当显卡的问题也得以解决，ARGB接口也更新，进步很大。不过我们不能掩饰其毛病。虽然说B460是不可超频的板子，但是能否释放CPU的性能，也是一个很重要的衡量基准。

默认测试：

默认状态下的B460只解锁125% TDP的功耗上限，而这里使用的125W TDP的10900K，因此解放的TDP上限只有156.3W。而睿频时间也维持intel标准的28秒，ICCmax为245A。

AIDA64 CPU烤机仅110W，无触发降频，可以说CPU烤机表现是非常好的。

AIDA64 FPU烤机功耗145W，10900K的频率只有4.5GHz。就能耗比而言，我们确实要佩服十代酷睿的能耗比表现真的好太多了。可以说CPU烤机表现是非常好的。在触发了睿频时间上限后，功耗下降至125W，频率也降到了4.3GHz，至少保留了87%的CPU性能。

此时的供电表现最高纪录达到92.8度，电感过热基本是老毛病了。而MOS散热器上温度也达到了67.7/64.9度。

极限测试：

实际上由于在评测主板时候出现了一些意外，在一轮来回后，这块主板和刚送来的时候主板的参数有点不太一样。

新回来的主板设置直接被推上了156.3W/250W，睿频时间也被修改为56秒。当然这可能是因为主板故障而导致的错误值，不过我们就拿这个参数来摸摸这块主板的底子。

完全解放性能以后，AIDA64 FPU烤机功耗冲击到了200W，10900K的频提升到了4.8GHz。为了提升着0.3GHz，需要付出整整50W的功耗，而最后的0.1GHz，由于主板已经达到了供电上限，没能完全解锁。超出了睿频时间后，CPU功耗降低为156W，频率维持4.5GHz。可以看出来，从4.5GHz到4.6GHz，似乎需要高于12W的功耗。

此时的供电温度达到了骇人的116.8度，MOS散热也达到了75.0/78.3度。一般来说这些电子元件最高承受温度在120-130度之间，超过了就会进入保护状态。事实上，B460M小雕确实进入了保护状态，在完全解锁功耗（非本次测试设置）一两分钟的烤机后，出现了CPU频率跌倒0.8GHz的情况。

这也就是经典的过载保护。所以说这套电路的极限供电能力在190-200W左右，基本与我的180W接近。

其实这套电路我过去就强调过，MOS发热都很容易控制，关键在于电感。但可惜的是这次技嘉依旧没有对电感做出优化。事实上我们可以看到在解锁至156W长时睿频的B460M小雕，MOS温度还依旧可以接受，电感却已经超出范围。当然我这里需要考虑一个前提，我使用水冷散热，无法照顾一部分MOS的散热能力，所以这里的条件是更加苛刻的，但是不能否认技嘉没有认真照顾电感发热的事实。

供电散热一直是一个很重要的讨论话题，但大部分人一点都不关心，实际上坏的供电散热能让i7变成i5。除了本身板厂应当加大供电散热体积以外，我们玩家如果想让CPU发挥更好的性能，就必须要考虑供电的能力。

当然正如我上面说的，今年的主板厂商出现了严重的两极分化问题，B460作为中端用户青睐的产品，可能不太会接触到更高端的i7，i9级处理器，所以你不考虑，这不能说有问题。但你不考虑，也就意味着你和这一块的市场份额毫无关联了。作为评测者，我们当然没有能力左右板卡如何设计主板，我们只能很现实的说，如果你选择i5处理器，那么B460M小雕是一个称职的主板，如果更高，就不要考虑了。

因此给出如下建议：

1.i7-10700是推荐的不做更改下长期使用的上限CPU。

2.合理使用塔式散热与下压式散热，配合得当的情况下，技嘉B460M小雕能够发挥出与微星B460M迫击炮近乎一样的性能（不要惊奇，往后的评测你就明白这个意思）。

3.合理使用XMP，提升非K处理器内存性能。