来自美国的新计划
最近一段时间，国内外市场都在为华为捏汗，因为美国方面正在审议全新修订的《外国直接产品规定》，这份由美国商务部门重新修改的规定，加强了对华为芯片供应的封锁，特别是针对台积电的供应输出，一旦台积电的供货渠道被封锁，那么华为的高精度芯片代工将停滞不前，这不利于华为芯片事业的发展。
但是，外界对于这一点非常不解，因为特朗普政府对华为实行封锁计划的本质，是基于华为在无线通信领域完成了突破，超越诺基亚和爱立信，成为了全球综合实力最强的5G通信基建设备供应厂商。这让特朗普政府感受到了危机和压力。
不过，在半导体芯片业务上，虽然华为旗下的海思半导体打造出了自己的麒麟芯片，但是相比于美国市场的英特尔和高通这类芯片行业的超级巨头，华为还是有着不小差距的，为何美国方面会加强对华为芯片业务发展的限制呢？
数据出炉
对于这个问题，可以从近日发布的2019年全球研发支出排名数据得到解释，在这张表单上，华为海思以24.39亿美元的年投入排名全球第9位，这个体量虽然相比于英特尔和高通还有一定差距，但是华为海思的研发年增长却达到了44%，这也就意味着，华为在2019年全年投入的研发经费在极速攀升。
并且相信随着特朗普政府不断对华为加压，在2020年华为海思的研发经费还会再次增长，而这份投入也为华为旗下海思半导体换来了不错的成绩，在2019年全年，海思芯片专利数量达到了1432个，其中高品质专利1092个，这个体量就连半导体行业巨头英特尔都感到汗颜。
所以，按照海思的这份投入产出比，华为旗下的“独角兽”也算是正式出笼了，只是海思的芯片专利主要是在架构设计方面，想要变成实实在在的产品还需要借助台积电的技术，基于此美国加强对华为芯片供应的封锁原因也就出现了。
来晚了
可惜的是特朗普政府现阶段加强对台积电芯片输出给华为，算是为时已晚了，毕竟现阶段台积电高精度芯片代工技术的美国技术比重已经降至10%以下，特朗普政府的封锁禁令对于华为而言已经无效了。
如果说再往前推给五六年对华为芯片事业进行封锁还有可能成功，但是现在真的没有机会了。毕竟随着美国方面不断的施压，将会激发出华为更大程度的反抗，华为在未来一段时间，将会加大对芯片事业的研发资金的投入，只要给华为足够的时间，华为海思芯片事业的发展，将有能力进军全球最顶尖行列。
总结
某种意义上讲，现如今的华为已经成为了一个庞大的科技巨无霸，无线通信、移动系统、芯片、智能产品、物联网、人工智能等都是华为正在突破的业务。
而这份庞大的体量和惊人的研发能力，应该是特朗普政府“害怕”的根本，你觉得华为在芯片事业上有能力取代英特尔成为全球“王者”吗？
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