导读：华为终于开始反击！不仅找好芯片代工厂，还带140万人“搞事情”！
众所周知，随着科技的快速发展，如今半导体芯片的发展对整个科技领域已经变得越来越重要了；芯片就相当于是人的大脑，不管是在智能手机市场，还是在其它科技领域，芯片都发挥着至关重要的作用；而半导体芯片的研发又是属于高精尖的领域，所以想要研发芯片也并没有那么容易！
我国一直以来在半导体芯片领域的研发都处于比较落后的状态，这主要是因为我们在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，所以中国科技企业生产所需的芯片几乎全部都是依赖于从美国高通、英特尔等科技巨头企业进口而来，在中国芯片市场上，如今唯一能拿得出手的就只有华为的海思麒麟芯片！
但随着美国对华为的打压愈演愈烈，最近美国对华为半导体的打压也正式开始！特朗普想要通过修改《直接产品出口规则》来对华为芯片进行限制，并邀请台积电前去美国建立芯片工厂，想要彻底的打乱华为海思麒麟芯片的发展计划，要知道，华为的海思麒麟芯片一直都是由台积电来代工生产的，所以一旦美国的打压计划正式实施，那么对华为半导体芯片的发展将会生产巨大影响！
就在很多人都为华为的海思麒麟芯片感到担忧的时候，华为也终于开始了反击，不仅找好了自己在芯片领域的代工厂，而且还带140万人“搞事情”！据悉，在芯片代工领域，任正非似乎早就已经谋划了好了一切，华为此前就在国内开始扶持国产芯片代工企业中芯国际，不仅派出了芯片专家前往中芯国际帮忙，而且华为的海思麒麟芯片的设计与研发工作也已经开始全部都偏向于中芯国际的生产工艺！目前华为和中芯国际已经联合生产出了海思麒麟710A芯片，这也意味着以后，华为的芯片也将交给中芯国际来代工生产！
除了硬件方面，华为在软件操作系统方面最近也终于开始反击，据悉，此前华为在发布鸿蒙操作系统以后，就一直在不断的加大对华为鸿蒙生态的建设力度，而最近华为公司又在全球范围内召集了140万的软件生态开发者一起“搞死去”，开始对鸿蒙系统进行测试，想要快速的让鸿蒙系统进行商用！
近日，华为高管在接受采访时表示：华为已经邀请了140万的软件生态开发者来测试华为的鸿蒙系统，华为有信心开发出能与谷歌和苹果并驾齐驱的生态系统！看到华为终于又进一步，相信随着华为的不断努力和研发，鸿蒙操作系统也将会很快就与我们见面，不知道对此你是怎么看的呢？你觉得华为未来有实力挑战苹果和谷歌吗！
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