据外媒6月11日最新报道，美国周三发起一项提议，该国将为半导体制造商们提供一笔超过228亿美元的补贴。目前全球大部分芯片制造仍来自于亚洲，为保住本国在该行业的长期优势地位，避免被“卡脖子”，美国提议提供巨额补贴，来刺激本国芯片工厂的建设。有分析指出，该提议或在为向台积电赴美建厂提供补贴铺路。

据悉，芯片工厂的建造成本十分高昂，可能高达150亿美元。而昂贵的芯片制造设备就是其中开销最大的一笔支出，因此在美国此次提议中，芯片制造商将可以拥有40％的设备可退还所得税抵免额，大大减轻了成本负担。此外，还有120亿美元作为激励研发资金，另外的100亿美元联邦资金则用于匹配各州的建厂激励措施。

这一项对半导体行业超228亿美元的补贴提议，实际上都是补贴在美建厂的芯片厂商。这表明该提议对象似乎直指近期宣布有赴美建厂计划的台积电。据了解，台积电凭借先进的芯片制造工艺，几乎占据了全球芯片代工市场一半以上的份额。此前5月，该公司在美国的再三邀请下，宣布将投资120亿美元，赴美建厂。

根据台积电6月10日最新公布的财报显示，今年5月份，该公司营收高达约31.6亿美元（约合人民币223亿元），连续10个月的营收都在200亿人民币之上。不过，据媒体6月10日报道，尽管台积电已经宣布了赴美建厂的计划，但当地高昂的人力等成本，还是让该公司迟迟未曾定下建厂方案。

该公司希望美国及其亚利桑那州能够为其补贴在美运营高出的成本。在6月9日的股东大会上，台积电董事长明确表态，台积电是否真正赴美建厂，关键还是在于美国提供的补助，这一方面目前双方仍在商谈中。

随着经济进一步全球化，科技其实也在不断全球化。目前中国、韩国等国家正在加快发展自己的芯片技术，加强技术交流，共同进步。然而美国却一意孤行想要凭借一己之力完成关键电子零部件的生产与制造，最终很可能会事倍功半。