从2000年成立至今，中芯国际已在自主研发的道路上前行20年了。

2020年6月1日，上海证券交易所公布了中芯国际长达921页的招股说明书，这个历尽波折的中国本土芯片代工企业决定在科创板上市，即将迎来其股权融资的高光时刻！

而在国际半导体领域，这个年轻的企业还有太长的路要走。

2011年，在中芯国际终于掌握了40nm晶圆制程工艺时，台积电已经实现了28nm晶圆制程工艺的量产。四年后，中芯国际终于追赶上当年台积电步伐的时候，台积电已经向10nm的技术领域迈进。

如今，中芯国际处于14nm的技术水平，而他的“老前辈”早已具备7nm的量产能力。

目前，中芯国际在国际半导体领域，尚处于第二梯队。

国际主要晶圆代工企业

前有台积电、英特尔和三星等传统强队的围追堵截；后有华虹、力晶等行业新秀的奋力追赶。

作为中国本土最大、技术最先进的半导体企业，中芯国际的自主研发之路走得异常艰辛。

半导体行业属于典型的技术密集行业，技术的积累和突破需要大量的资金投入。随着技术节点的不断突破，需要的投入也呈明显的指数增长。

随着人工智能、5G技术等快速发展，关键技术落地所需的半导体芯片，已成为电子和通信领域争相抢占的核心产品！这也为半导体技术提出了更大的挑战。

半导体的生产过程在业内被习惯性称为“制程工艺”，即芯片生产过程的精细度。芯片以晶圆为基底，上面集成了几千万个晶体管，这些集成电路的精细度越高，制程工艺就越先进。而相应地，研发和制造的成本也会大幅增加！

固定体积芯片上的能容纳晶体管数量，直接决定了处理器的运算效率和耗电量；减少芯片体积不仅能有效降低耗电量，同时也为产品的轻量化提供了更多的可能。

为了在更小的晶片中塞入更多的晶体管，各大半导体制造企业展开了激烈的竞争，摩尔定律已将晶圆制造的技术节点从14nm、12nm向7nm、5nm，甚至3nm推进。

以目前业内最先进的5nm制程工艺为例，其研发和投资成本高达数百亿美元，是14nm晶圆的两倍以上。

2019年，中芯国际的年营业收入高达31亿美元，但这跟行业龙头台积电相比，则不足十分之一。这一年，中芯国际仅研发投入就占了全年营收的20%以上，半导体技术的烧钱性可见一斑！

国内各半导体市场占比

2019年6月，在中美贸易战的敏感时期，中芯国际在高速发展的关键窗口期，却从美国纳斯达克退市。这家在港股市场上估值高达400亿港币的企业，在美国资本市场一再受挫。

不仅如此，中国很多高科技企业在美股市场都有类似遭遇。

随着美国关键技术和核心设备的禁运和限制。国内的半导体制造企业，要在短期内快速寻找能在IC设计、制造、封装和测试等全过程的关键替代设备，尤其是芯片生产的核心设备——光刻机。

中国的芯片研发和制造行业将会经受更加严酷的考验。

国内的芯片产业中，设计能力最强的可以说是华为海思，但论芯片制造能力，则是中芯国际、台积电和联发科。其中，台积电和联发科是台湾企业，从整体来说，华为海思和中芯国际在国内芯片研发和制造领域被寄予厚望。

2017年，台积电“元老”梁孟松，带领台湾新竹科学院200余名半导体团队加入中芯国际。

这位曾经在几年时间内，为台积电创造几百份专利的老将，使中芯国际的研发实力和制程工艺突飞猛进，不到一年的时间，就突破了28nm制程工艺，并将加工良率从3%提升到97%。

2019年又实现了14nm制程芯片的量产，还攻克了7nm关键制程工艺，直接将其与台积电的差距缩短到2~3代。

芯片集成电路

此外，为摆脱美国对中国半导体领域的技术封锁，梁孟松从荷兰买来了最先进的光刻机，将 14nm 芯片良品率瞬间提升至 95%，让半导体巨头三星和台积电倒吸了一口冷气。

从经济领域到政治领域，全球围绕芯片的“半导体制程”之争仍在继续，这背后是一场关于资本和人才的博弈。

与行业巨大的市场需求相比，每年半导体领域的人才输出非常有限。

随着台积电披露更多关于3nm制程技术的细节，台积电与三星的3nm工艺之争将会进入一个新的阶段。

台湾本土企业为维护其步步积累的半导体“半壁江山”，定会加大围堵力度；以半导体及相关行业“安身立命”的韩国绝不会坐视中国芯片的崛起；依靠“专利输出”来垄断全球高科技领域的美国也必将极尽打压之能事！

诚然，中芯国际要在半导体技术中实现更多的突破，还是要在资本和人才中寻找答案。

借助中美贸易战的国际环境，围绕海思和中芯国际的迅速崛起，招揽和培养更多的半导体领域人才，为整个半导体国产行业储备更多稳定且具备高素质的“后备军”，无疑是中国实现弯道超车，持久作战的根基所在！