一、喜欢风冷

自从刚折腾DIY开始，就一直是风冷陪伴着我。后来随着工艺的成熟，水冷才开始流行，但因为价格太高，国外品牌的水冷根本买不起。当时东远作为最早的国产水冷品牌，给我留下了深刻的印象。折腾这么多年DIY了，水冷我还是不太喜欢，其一是安装复杂，其二是有漏水的可能。

直到前一阵子，INTEL发布十代酷睿之后，i9-10900K的旗舰级产品，有着10核心20线程的强大规格，众人都在说无法用风冷来压制，我决定亲自试一下。

二、测试硬件

主要硬件

CPU：

INTEL十代酷睿核心代号为Comet Lake,音译名叫彗星湖，十代酷睿普及了超线程技术的支持，I9-10900K属于十代酷睿的最高规格CPU，作为后缀带K的产品，可以实现自动超频。I9-10900K拥有10核心20线程规格，基准主频2.9GHz，最大BOOST频率5.3GHz，并具备20MB L3缓存，TDP功耗125W，依然是14nm制程工艺。十代酷睿相比九代酷睿同时提升了处理器的频率，并增加了三级缓存。但美中不足的是，依然采用了老旧的14nm工艺。

主板：

十代酷睿处理器全线换用LGA 1200插槽，Intel与之一同推出的400系芯片组主板。全新的Z490主板无疑是I9-10900K的最佳搭档。

为了测试CPU在极限状态下的发热情况，必须在供电及电气性能方面非常给力，主板选用了华硕玩家国度ROG MAXIMUS XII EXTREME主板M12E。 作为在主板领域最有信仰和号召力的品牌，ROG在玩家心中的定位一直都是无可替代的。

ROG MAXIMUS XII EXTREME主板包装的整个重量在6KG，拿在手里非常重，丰富的附件和厚实的散热组件立下了大部分功劳，,主板正面覆盖有一块散热装甲，超大的散热鳍片和隐藏式的U型热管，堪称华丽。

旗舰级主板对应旗舰级规格和性能，对于RGB控制、双显卡互联等功能的支持想来必须是一步到位的。

M12E新一代Z490主板，主打AI智能主板概念，主要有AI超频、AI散热、AI网络。

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丰富的附件

选用几个有代表性的附件和主板一起来介绍。

随主板赠送的，用来安装和固定主板的2支专用螺丝刀。

用来加强主板CPU供电部分的散热风扇，可以安装在主板左上方。

为了实现整台主机散热风扇灯光和转速的控制，为了全面兼容华硕的AURA协议，附带了TPU风扇控制板。

这是一张华硕专利的DIMM.2接口的拓展卡，此DIMM.2的拓展卡可以插在主板右上角，位于内存插槽右边的DDR4插槽上，会扩展出2个M.2接口，这张拓展卡是直连CPU的PCI-E通道，传输速度可以达到32GB/s，这样会让SSD在运行时有更低的延迟，在启动系统或者软件时，获得更强的性能提升。

DIMM.2拓展卡采用了双面式设计，金属散热片非常厚实，最大可以支持到22110规格的M.2的SSD。

至于另一张拓展卡，其实是一张ThunderboltEX 3-TR扩展卡，如果遇到主板上IO接口的雷电3接口被使用，如果要使用另一个支持雷电3的设备传输文件时，这张拓展卡就可以发挥它的作用了。

雷电3协议支持40GB/s双向传输带宽，而且可以支持更多高速拓展设备，对于多媒体制作、大数据处理等各种生产力应用的环境下，支持性和扩展性也是旗舰级别的。

ROG MAXIMUS XII EXTREME M12E通体为神秘黑色调，部分散热片为哑灰色，采用的是标准的E-ATX大板规格，大尺寸带来的是扎实且豪华的用料和更多功能丰富的接口。

主板在CPU供电处的散热片厚实，厚度接近5厘米。

M12E共有16相英飞凌TDA21490供电模组，采用了比传统相数倍增设计供电更科学且稳定的整合式供电架构，每相可处理90A电流，任凭10代酷睿再吃电也无妨。

另外，CPU供电接口为双8Pin规格， ProCool II供电接口采用实心插针，确保了连接更牢固，用料扎实。

内存插槽方面，技术层面从OptiMem II升级到了全新的OptiMem III，组建双通道内存的稳定性、兼容性和超频能力也有了显著的进步，最大可达4800Mhz，基本上和DDR5平齐。唯一的缺憾是内存插槽外围没有用装甲包裹。

内存插槽右面就是DIMM.2的拓展卡插槽，可以扩展M.2固态硬盘。主板边缘是方便裸奔用户使用的开机、重启和DEBUG灯。

虽然现在的SATA接口使用频率越来越低，但是M12E还是保留了8组SATA 6GB接口，方便玩家接入多块机械硬盘。

主板配置的1条PCI-E x4和2条PCI-E x16插槽，便于实现双显卡互联功能，两条PCI-E x16插槽外围覆盖了钢铁装甲，可以防止变形和屏蔽干扰。主板左下角是SUPREME FX S1220音频组件拥有10 个 DAC 声道，实现同步 7.1 声道播放、独立 2.0 声道、多重串流立体声至前面板输出等多种功能。

拆下厚重的散热片，探寻内部的2条M.2规格的PCIE3.0X4接口。

主板中间是一块2英寸OLED显示屏，可以实时显示主板的状态和CPU温度等数值，非常实用有逼格。

在IO接口方面，M12E有1个USB 3.2 Gen 2x2接口，最大速度可达20Gbps。3个USB 3.2 Gen 2 接口，接口形式为2x Type-A 和1x USB Type-C。6个USB 3.2 Gen 1 接口和2个USB 2.0 接口(2 x Type-A)，从数量、规格、速度上来说，都应该是全球最强。

M12E内置Intel的 i225-V网络芯片所带来的最大速度可达2.5Gbp/s的网卡和AX201芯片支持WIFI 6的无线网卡之外，ROG M12E上还搭载了一块由Marvell AQtion AQC107网络芯片带来的万兆有线网卡，理论速度几乎是现有网卡的10倍。另外，M12E还有可以直接通过USB刷新BIOS和一键清除CMOS的按键。

从主板侧面和主板背面，可以看到主板背面被一块用料厚实的背板所覆盖，可以起到坚固主板和加强散热的作用。显卡上经常见到背板，而主板确实少见。背板在处理器处开了一个窗口，方便装配散热器。

内存：

内存选用了主打炫酷的宇瞻PANTHER RAGE黑豹极光内存，单条容量为8G，组成16G套装，支持AURE SYNC同步灯效。

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宇瞻PANTHER RAGE黑豹极光内存，内存PCB为黑色，散热片为亮黄色金属片，配以白色图案字母。

内存散热片经过抛光工艺处理，形成亮色质感。

内存散热片顶端是LED发光灯带，像虎豹的牙齿造型一般，象征着锋利和力量。

虽然这两条内存是套装，但是SN并没有相连，说明是随机组合的。

内存产品信息标签位于内存背面，内存容量、频率、时序都有标明INTEL XMP2.0。

散热器：

水冷散热器型号为九州风神CASTLE 360EX RGB一体式水冷，定位属于高端产品，支持5大主板厂家的控制程序，最大的亮点莫过于采用了自卸压防漏技术，可以有效防止水冷散热器漏液。

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城堡360EX全部产品

城堡360EX配备了3把MF120GT风扇

MF120GT风扇的框架为X架构，框架内置RGB灯条，RGB功能支持5大灯效厂家的控制程序。

城堡360EX最大的亮点就是这个自卸压接口，听说九州风神目前该技术已申请国家专利。

水冷头采用了1670色真彩RGB和镜面式灯效，逼格满满。水冷头采用了陶瓷式轴承，封闭式叶轮设计，也不再是船长的分体腔室设计，无法看到水冷液。

风冷散热器选择了九州风神的旗舰级风冷—阿萨辛3代散热器。玩《刺客信条》的人都知道，阿萨辛就是刺客的音译词。

阿萨辛3是九州风神阿萨辛系列风冷散热器的最新一代产品，产品以高效散热的硬核风格为主。

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散热器采用了双塔式结构，简洁干练。

散热器的底面为铜质材质，采用了镜面工艺，平整光滑保证了与CPU紧密贴合。

整个散热器共有7根复合热管，新型烧结方式增加了内部面积，散热更高效。镀镍鳍片保证了不会生锈，或者长时间使用后氧化的情况出现。热管与鳍片采用了回流焊结合方式，散热效率较之FIN有很大提高。

散热器顶端的扰流板采用了类黑曜石设计，可以保护热管，还可以起到美观的作用。

电源：

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海韵GX750电源采用了标准ATX外形尺寸，附件全面。

电源采用了全模组设计，附带了10条模组线材。

随着平台硬件性能的提升，功耗也在增加，GX750配备了2条4+4PIN CPU供电线，与时俱进。

电源的全模组接口，从数量上是足够使用的。

电源风扇规格为12CM，中规中矩。

电源的信息标签，GX750采用了单路输出，最大电流输出62A。

三、安装平台

裸奔机架选择了QDIY家的白色ATX铝合金机架，从2014年开始裸奔，一直使用此商家的产品。

铝形板材的工艺精细，孔位精准，非常不错的裸奔机架。

安装CPU

安装内存

安装其他扩展设备

安装水冷散热器

平台展示

整机配置

CPU：i9-10900K

散热1：DEEPCOOL CASTLE 360EX RGB

散热2：DEEPCOOL ASSASSIN III

主板：ROG MAXIMUS XII EXTREME主板M12E

内存：APACER PANTHER RAGE RGB 3200 8G×2

由于本人手头的这片10900K体质比较雷，经过短时间的摸索和尝试，主板在BIOS中的超频设置如图进行。

超频模式为手动超频，因体质一般，CPU频率设置为全核心5G，CPU核心倍频设置为SYNC ALL CORES，CPU防掉压设置为8级，核心电流和电源时间如图设置，CPU核心电压如图设置，将节能模式关闭，开启超频模式。

整机RGB效果

四、水冷散热器测试

默认频率BIOS设置

待机测试，频率4.5G，温度34℃

烤机测试，AIDA64勾选FPU模式，频率4G，温度69℃

超频频率BIOS设置

待机测试，频率5G，温度39℃

烤机测试，AIDA64勾选FPU模式，频率5G，温度99℃

在默认频率BIOS下，堡垒360水冷散热器可以轻松胜任，待机和运行烤机测试，都可以正常使用。烤机测试中，碰到功率墙以后，频率稳定在4G，温度下降到一定数值不再变化。而在超频BIOS设置条件下，烤机测试中，前2分钟CPU全核心频率稳定在5G，温度保持在99℃。随着发热量的积累，第3分钟开始，CPU进入热保护模式，频率下降到4.5G，温度保持在99℃。第5分钟，CPU频率下降到4.1G，温度保持不变。

测试过程中，水冷散热器的水管和散热排温度均没有超过50℃。

五、风冷散热器测试

默认频率BIOS设置

待机测试，频率3.2G，温度38℃

烤机测试，AIDA64勾选FPU模式，频率4G，温度77℃

超频频率BIOS设置

待机测试，频率4.5G，温度34℃

烤机测试，AIDA64勾选FPU模式

在默认频率BIOS下，使用阿萨辛3风冷散热器和使用堡垒360水冷散热器结果相似，只是温度高了一些。而在超频BIOS设置条件下，烤机测试中，持续到30秒左右就出现黑屏重启现象，无法完成，风冷散热器无法压制。

六、总结

i9-10900K作为十代酷睿的旗舰产品，ROG M12E作为最顶级的Z490主板，它们在一起，绝对是绝配。i9-10900K特有的10核心20线程规格，ROG MAXIMUS XII EXTREME M12E华丽的规格，丰富的附件，强大的供电都符合它信仰之王的定位。

INTEL的十代酷睿全面放开了超线程技术，整个十代酷睿的性能都得到了加强，。但是，挤牙膏策略下，老旧的14nm工艺已经走到了生命尽头，不管是发热还是性能，已经无法再让CPU实现更大的质变，只有升级CPU制程工艺，才能真正实现CPU从量变到质变的飞跃。我们唯一能做的，只有期待下一代CPU工艺早点向我们走来。

PS：十代酷睿更换了CPU插槽，升级需要同时更换CPU和主板。而相比之下，AMD就厚道很多，如果不出意外的话，AM4接口将至少在4代产品使用，大大降低了玩家的升级成本。作为14nm的最后一代产品，CPU插槽升级到LGA1200，确实让人觉得INTEL不那么厚道。