集微网消息，6月19日，随着交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的300MM单片式湿法设备搬入，2020年上半年，至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设备在二季度出机超过了十台。

图片来源：至纯科技

全自动12寸单片晶圆湿法刻蚀清洗设备，是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是曝光机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进曝光机，避免曝光机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)，把停机的时间降到最低。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进展和金属层的增加而增加。

据至纯科技官方消息，至纯科技的单片湿法清洗设备，在关键性的指标工艺：晶圆表面颗粒清洗能力以及每小时的产出量上，机台性能和工艺将可以支持到14nm以下的工艺技术节点，满足客户对工艺的要求。

此外，至纯科技槽式设备3月下旬开始以每月2~3台的数量交付设备给客户（包括：华润微、楚微，中车，燕东，台湾力积电等客户）。交付的设备中，涵盖了近90%的湿法化学工艺步骤。（校对/七七）