经常关注科技新闻的同学们相信应该有所留意到，就在不久之前，Intel发布了一款全新系列的处理器，代号为Lakefield，该处理器家族与大家平常所使用的CPU有所不同。

Lakefield是Intel首款采用了3D Foveros立体封装技术的产品，在处理器中集成一个Sunny Cove大核心以及四个Tremont小核心以及GPU核显等模块，整体体积仅有12×12×1毫米，TDP为7W，待机功耗为2.5mW。

同样的，这么一个全新的产品，其性能表现究竟如何，也是大家所关注的。就在日前，知名媒体NoteBookCheck测试了一款搭载i5-L16G7的三星Galaxy Book S并给出了测试成绩。

简单的说一下这款处理器，i5-L16G7拥有一大四小共5个核心，频率1.7-3.0GHz，核显则集成64个单元，最高频率500MHz。

值得一提的是，NBC此次主要测试CPU性能，使用了不同版本的CineBench和GeekBench。

NBC表示在CineBench测试中，大核心并没有时刻处于满血，只有偶尔才会全速运行，其他时间占用率都只有10％左右，而四个小核心要么全速运行要么间歇起伏。

此外，大核心的加速频率并非标称的3.0GHz，最高只有2.4GHz。

从最后NBC给出的跑分成绩来看（图片见文章末尾），这颗i5-L16G7的实际成绩倒是可圈可点，在单核测试中远低于八代超低压酷睿i3-8100Y，而相对比其多核成绩，则有不小的提升。

在推仔看来，个人觉得这种新颖的封装方式还是具有价值的，毕竟对于很多移动设备而言，芯片体积也是很关键的，利用3D Foveros可以有效的缩小面积，只不过这种产品无论是对于Intel自己来说，还是对于微软的Windows来说都是头一遭。

出现NBC测试中的那些奇奇怪怪的现象也算是可以理解的，况且其多核成绩也并不是真的一无是处，我个人倒是感觉，出现单核成绩极低的现象会不会是任务分配的问题，就像是截图中有一个核心负载不高，这个核心会不会就是关键的那个“大核”。如果真的是这样，我就更期待未来对于这个系列产品的优化了。