由投资银行进行的一项研究为我们提供了即将推出的高通和联发科芯片组的路线图，以及一些有趣的细节。

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根据微博用户的发现，高通公司正在寻求在明年第一季度的某个时候发布Snapdragon 865的后继产品-Snapdragon 875G。它将基于三星的5nm EUV工艺，尽管最初的谣言称台积电将再次制造这些芯片。

高通预计将很快跟进，推出基于5nm EUV工艺的中端骁龙735G芯片组。入门级骁龙435G芯片组将在大约同一时间亮相。

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联发科也正在准备一些好东西。在今年第三季度，我们应该会看到基于7nm工艺的Dimensity 600，

但我们已经知道这一点

。更有趣的是，预计Dimensity 400会在今年内推出。它被列为6nm芯片组，但是我们猜测这意味着它将结合7nm和5nm元素。

最后，联发科将于2021年第二季度发布支持5G的5nm旗舰SoC。