目前的手机芯片随着制程工艺的不断发展，使其让芯片性能逐渐提升，功耗也逐渐降低。相反，芯片的工艺如果越差，不仅在性能和功耗上受到影响，甚至会出现难以跟上当前应用的情况。而在目前的手机市场中，使用7nm工艺制程的芯片大多数在于旗舰级芯片，仅有少数中端芯片会搭载。其中就包含有刚发布不久的天玑720。

在主流的中端芯片市场中，多数采用的是10nm制程工艺和基于10nm魔改而成的三星8nm制程工艺，相较之下，台积电的7nm制程工艺可以带来20%的性能提升和10%的散热改善，同时台积电的InFO封装面积也能减少20%。由此可见，7nm制程工艺的优势十分之大，且在当前芯片市场中成为高端芯片市场的标配，而联发科这次将其应用在5G中端芯片天玑720上，不仅拔高了5G中端芯片的标准，相信也会为芯片带来更好的性能与功耗表现。

天玑720 CPU还具有八核体系结构设计，其中包括具有2.0GHz主频率的ARM Cortex-A76核心、具有6个2.0GHz主频率的ARM Cortex-A55，GPU采用ARM Mail-G57，支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。集成有5G基带，支持SA/NSA组网模式以及5G双载波聚合，还搭载了联发科独家且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术。另外，天玑720还支持90Hz的高刷新率，最多支持6400万像素的镜头。在整个配置中，天玑720使用具有多种主力功能支持和5G体验等优点的7纳米工艺流程，为天玑720提供更好的性能和能效。

5G已进入加速普及阶段，大量的换机需求即将到来，联发科天玑720芯片的出现给当下的5G手机市场注入了一管强心剂，中端价位的5G手机即将风靡而至，5G普及指日可待。