昨晚，英特尔举办了2020架构日活动，披露了非常多关于新CPU、GPU等等硬件的消息。

首先在CPU方面，英特尔公布了Tiger Lake的架构细节， Tiger Lake的新一代10nm工艺首次引入了SuperFin晶体管结构 ，能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺，额外的栅极间，性能相比初代10nm可以提升超过15％。

并且Tiger Lake的Willow Cove架构对比Ice Lake的Sunny Cove在同样电压下频率可以提高最多700MHz左右，而且还可以进一步增加电压，加速频率有极大希望达到甚至突破5GHz。

核显方面，Tiger Lake集成了全新的Xe架构。在此CPU中集成的是Xe LP低功耗版本，大幅改进能效，最多拥有96个执行单元(EU)，相比Ice Lake增多了一半，同时拥有3.8MB大容量的三级缓存，还提升了内存和架构效率以获得更高带宽。

结构方面，Willow Cove架构使用双环形架构串联各个模块，并重新设计了缓存体系，每个核心的二级缓存容量增加到1.25MB，三级缓存容量也增大了一半，并维持极低的命中延迟，此外一致性互连带宽也增加了2倍。

内存方面，Willow Cove集成双内存控制器子系统，初始支持DDR4-3200、LPDDR4X-4267、LPDDR5-5400，最大带宽可达约86GB/s，并支持Intel全内存加密技术(Total Memory Encryption)，可在硬件层面抵御安全威胁。

此外英特尔还公布了Tiger Lake之后的下一代CPU架构，代号Golden Cove，将会用于明年的下一代Alder Lake酷睿处理器，根据英特尔的文件，其将会提升多线程性能、提升AI性能、提升网络与AI性能、强化安全等等。

此外在这次活动中英特尔还公布了自研全新Xe架构GPU。

Xe架构GPU将会有四个级别，分别为Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC。其中Xe_HPC主要面向发烧级游戏玩家，并且支持硬件光线追踪。

Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3GHz。

根据英特尔实验室给出的测试成绩显示，4Tile的FP32（单精度）浮点性能最高可达42TFLOPS，号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS，放大比是3.993：1，比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来，效率非常之高。