华为海思麒麟芯片可能成为绝响，任正非25年的努力可能付诸东流。

迫于美国方面的压力，台积电不再给华为代工海思麒麟芯片，中芯国际也明确表示不行，华为除了找联发科，基本上没有第三条路可走。而联发科愿不愿意为华为代工还两说，在芯片代工技术工艺上联发科也仅仅处于二线，与台积电相差甚远。

从1995年开始，任正非就意识到了芯片技术对未来的重大意义，当大部分的企业都跟着联想走组装销售快速抢占市场的路线的时候，唯有华为任正非踏踏实实的选择自己造芯片，任正非一直都坚定技术可以改变一家企业。对中国芯片发展历程感兴趣的朋友可以看我之前写的文章“中国芯”的技与贸之争：任正非向左，柳传志向右。

1995年任正非花重金挖来徐文伟，郭平和郑宝用这样的技术大佬，成立中央研究院，主攻芯片设计研发，从全球招募100多名芯片设计工程师，1996年华为拉来中国芯片领域领军人物何庭波，任正非承诺给何庭波2万研发人员，每年4亿美金研发费用，而当时华为员工总共才3万多人，总研发费用不到10亿美金。

任老下了如此大的决心，就是为了把中国的手机芯片造出来，如今华为海思芯片历经25年，终于开始在全球芯片领域崭露头角，搭载华为自家芯片的华为手机在全球手机市场的份额也超过了苹果，仅次于三星。

华为取得如此大的成就，却因为美国制裁的原因，25年的辛苦研发，无数人力物力的投入，最终因为代工问题无法量产，海思麒麟芯片可能因为美国的打压而成为绝响。

华为海思麒麟芯片充满了悲壮和无奈，现实总是残酷又让人愤怒，如果华为海思麒麟芯片没有研发成功，那只能说老天不给华为吃芯片这碗饭，不给中国吃芯片这碗饭，如今整整奋斗了25年，华为为芯片付出了太多太多，终于研发成功了，却被美国无情制裁，华为研发的芯片无法量产，任老的心都在滴血。

很多网友都有疑问，为什么华为自己不生产芯片，却要找别人代工，Steven在这里跟大家解释几点原因。

华为没有光刻机：制造芯片必须要用到光刻机，目前世界上能够达到7到14纳米工艺的光刻机技术基本都掌握在荷兰阿斯麦尔公司手里，光刻机的技术壁垒很高，别人就是有图纸都造不出来，早在2018年，中国就向荷兰订购了一台光刻机，但是现在都到2020年了，两年多时间过去了，这台光刻机还没到中国手上，因为有人百般阻拦，包括美国在内的许多国家不想这台光刻机到中国。

华为自己生产代价太大：生产芯片需要投入的资金无数，就连苹果公司都承担不起，需要找台积电代工，如今华为每年在研发上的投入非常巨大，需要钱的地方太多了，而制造芯片需要大量的资金投入，技术人员，相关设备，环境，使用专利等都需要钱，华为的技术成熟度不如苹果，连苹果都无法自给自足，更别提目前的华为了。

技术质量得不到保障：芯片制作有很高的技术壁垒，芯片是一个精致到极致的东西，需要把无数的电路刻在一块指甲盖大小的地方，整个制作过程不能出现一点纰漏，目前在制作工艺这一块，处于顶尖水平的只有台积电和三星，它们两家能够一条龙流水线生产，其他的厂家都需要找他们两家寻求合作代工生产，比如苹果和高通。

基于以上三点原因，华为在短时期内想要自己生产芯片的可能性几乎为零，等待华为海思麒麟芯片的，可能真的只有穷途末路了。