求尔君:

上世纪末,欧美首先提出“世界分工”的概念:全球各国应该利用和发掘自身优势,发挥各自作用。发达国家生产科技产品以及高附加值的产品,发展中国家则是更多的开发利用自己的原材料产品。美国主导下的全球化产业链分工,是一个三元结构的体系:分别由消费国,生产国,资源国构成,每一个国家各司其职。全球化大分工协作,似乎成为推进世界和平,消除纷争的一种最佳融合剂。

在全球融合的背景下,没有哪个国家是能够实现全产业链自给自足的。而作为提供需求的超级消费国及科技研发产业链顶端的美国,掌握了全球分工协作的调配权

中国“芯”就是在这样的背景下处于后发地位。但在我们当今的社会中,处处有“芯”,芯片已经无处不在,独立自主的芯片设计生产能力是中国当前迫在眉睫需要突破的。

2013年,一个中国创业团队成功正向研发出了具有自主知识产权的智能FPGA芯片,这是中国首次正向研发出FPGA芯片,填补了国产芯片众多空白。而这个团队就是来自陕西的西安智多晶微电子有限公司(简称“智多晶”)。

本期求尔创客采访嘉宾智多晶创始人兼董事长贾红。他认为,芯片产业在美国已经是非常成熟,但是按照摩尔定律来看,芯片性能的提升已经无法促使工业科技效率成倍数增长,巨量投入促使芯片性能再次大幅提升的动力不足。而在中国目前的发展阶段,整个芯片产业正处于一个高速发展的黄金时期,正是大力发展国产芯片产业,追赶美国技术水平的最佳时机。

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1982年,陕北小伙贾红考入清华大学核物理专业,并于1992年前往美国继续深造,成为最早一批在硅谷做芯片技术研究的学者,先后在美国多家知名半导体公司担任要职。

2011年,在硅谷的一场聚会上,贾红和几位志同道合的朋友聊天时,大家对打造国产自主FPGA的想法一拍即合,这群在芯片领域已经卓有成就的芯片专家燃起了回国创业,为祖国做些贡献冲动

“互联网的发展给中国提供了追赶超越的机会,而芯片作为核心技术,我们是一定要自主发展的,我们也都希望用自己的研究成果及科研经验,为祖国的芯片产业做点贡献。”贾红透露当时与朋友们的创业想法。

2012年底,贾红和朋友们一同在自己的家乡西安创立智多晶。

智多晶的创始核心研发团队均是业内知名企业出身的高级工程师,拥有超过20年的芯片研发经验,在十几平米的实验室里内开启了中国FPGA芯片正向自主研发之路。

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FPGA芯片(现场可编成门阵列),俗称“万能芯片”。可以根据不同应用场景需求,通过软件编辑写入来更改配置器件内部结构和逻辑单元,实现不同电路功能。相比于传统无法修改的芯片,FPGA芯片的可再编辑性及灵活性在芯片行业倍受欢迎,广泛运用于LED驱动、视频监控、工业控制、5G通信网络、高端医疗等行业,也是航天、军工等领域的关键核心器件。

长久以来,中国绝大多数FPGA芯片市场份额被国外公司所垄断,几乎全部依赖国外进口。

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Seagull 1000 系列 CPLD 芯片(44PIN)

智多晶的首款Seagull 1000系列CPLD产品推出后,各方面性能表现都不错,但市场方面却不甚理想。面对这一情况,贾红及其团队并没有气馁。

优秀的产品却卖不出去。我们后来反思发现,国内市场是个更复杂的市场,不能简单按照美国硅谷的产品理念进行套用,而且国产芯片的应用也还需要更多的精力去培养。

产品需要迎合市场。

经过更加缜密的调研,为了更加精准的把控客户需求,智多晶的研发方向朝FPGA方向转移。

上天总是眷顾努力向前的人,一家总部位于西安的全球LED显示领域龙头企业成为智多晶的首批客户之一。

“由于LED显示对于刷新率要求非常高,通常需要控制芯片满负荷运转。针对LED显示控制领域的需求,在保障各项参数和性能下,我们在资源调用方面进行了针对性的优化,最终在资源利用率上超过了95%,这一点连国外同类型产品都无法达到。”贾红对自己的产品非常有信心。

拿下大量客户订单后,智多晶不但解决了生存问题,也在业内打响了名气,多家知名企业随即也建立合作关系,智多晶也开始在工业控制、图像处理、仪器设备、高端医疗、人工智能等应用领域大展拳脚。

2017年,智多晶并购了北京飘石科技有限公司,其为国内通用平台化FPGA软件解决方案的开创者。自此,智多晶进一步完善了软件布局,真正意义上实现了软硬件结合。

现阶段,智多晶基于55nm工艺等级的Sealion 2000系列FPGA的产品已经实现量产,并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品。

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而28 nm工艺高密度FPGA产品,工程批样片基本功能测试已达到预期效果,系统测试尚在进行中,预计将于2020年底正式量产上市。这标志着智多晶的FPGA产品,已经成功突破28nm工艺制程这一分水岭,达到国内一线技术水准,能够满足高速通信、视频图像处理、工业自动化、人工智能、消费电子等诸多市场的应用需求。

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智多晶专业的软件无线电(SDR)评估板

成立八年,智多晶先后进行多轮融资。先后获得同创伟业、亿宸资本、鼎兴量子等多家机构的战略投资;2019年9月,再获长江小米基金千万级战略投资,持股9.26%,成为其第三大股东;同期,智多晶也获厦门联和集成电路产业股权投资基金上千万投资,而这支基金背后,是全球晶圆代工厂商龙头企业UMC(联华电子)

贾红在接受求尔君采访时表示,希望借助资本市场的力量,进军行业高端市场,打破国外企业的垄断局面,加快FPGA芯片的国产化进程。

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最后

“中国芯”是千千万万科技从业者肩负的使命,贾红与他的小伙伴们正是奔跑在前方的引路人。

作为硬科技之都,西安半导体产业的聚集效应仍在继续加大。根据陕西省半导体行业协会统计数据,在产销规模不断攀升的同时,2018年陕西半导体设计业规模接近80亿元、晶圆制造业规模达到283亿元、封装测试业超过100亿元,半导体支撑业达到164.5亿元、分立器件为55.3亿元。

在智多晶的引领下,希望西安这块福地能够在未来“中国芯”的建设事业中发挥更大的作用。