从七月份开始就流传出一则关于海思部门大量裁员的消息。日前有外媒Digitimes称："美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多工程师已经离开了华为集成电路设计部门的在台团队。
不过华为海思的给出的消息却是正在大量的招聘当中，华为目前正在招聘光刻工程师，华为不但没有裁员，反而在加速芯片方面的研发。从2016年曝光出来的华为光刻机专利来看，华为其实很早就已经开始布局了。华为目前已经建立了45nm的芯片工厂以及对28nm的工艺生产线做好了相应的规划，再加上华为正在推进的去美化南泥湾计划足以振奋人心。
随着美国新规定的出台，联发科对外表示自己会遵守相关的贸易规则，因此华为外购芯片的路非常艰难，本来以为有联发科的芯片能够使用，这样至少能够继续维持华为的手机业务，手机业务获得的收入也能够让海思继续投入研发工作。
其实基于ARM架构的芯片设计能力，华为完全是可以做到的，其实这个能力国内的手机厂商联合起来攻克技术难关，也是能够追赶上美国的技术，我们完全拥有芯片的研发和设计的能力。
不过最主要的是我们没有一个像台积电一样在全球领先的芯片代工工厂，虽然说拥有一个中芯国际，但是中芯国际的工艺制程在今年的第四季度才能够生产出7nm工艺的芯片，台积电已经超越中芯国际太多了，短期之内中芯国际无法追赶上台积电，所以就算中芯国际出手也解决不了华为的危机。
就算是中芯国际能够在短期之内追赶上台积电，我们再往产业链的上游看，芯片制造最关键的一个就是光刻机，目前我们无法造出高端的光刻机，好的光刻机价值上亿，零部件上万，调试一两年，比汽车生产线还精密复杂，我们短时间内可能都无法制造出来像AMSL所拥有的光刻机一样。
所以，华为大量招聘光刻工程师也是为了在之后光刻机的研发上做准备，美国对华为步步紧逼，制裁加重一轮又一轮，华为想要彻底摆脱美国的掣肘，就要走上自主研发的道路。华为此次被美"扼住喉咙后"反倒是枯树新芽了，华为投入了两个亿进行研发，看来是早有预算，不愧是中华有为，相信不远的将来，会满地中国芯。
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