【8月27日讯】相信大家都知道，自从华为、中兴等多达几百家中国高新科技企业被美国列入到“实体清单”以后，也是让我们再次意识到了，美国作为全球实力最强的“科技霸主”，在芯片、操作系统等核心技术领域，依旧掌握着绝对的话语权，但或许怎么也不会有人想到，目前美国的半导体芯片产业正在走下坡路，美国所构建的“芯片霸主”产业生态，正在遭受到越来越多的挑战，而我们都知道，唯有经过设计、制造以及封测三大环节，在最近一段时间，美国三大细腻盘巨头也更是接连官宣：“无法制造最先进的芯片产品，所以在芯片制造领域将会以依赖于全球最强芯片代工巨头—台积电。”
美国最大芯片巨头—Intel遭遇新困境
在前一段时间，Intel也曾对外公布：“由于自家7nm工艺芯片生产线依旧还存在巨大的缺陷，导致7nmIntel芯片无法得到量产；” 随后就有美国当地媒体爆料指出：“Intel已经正式和台积电达成了相关的合作，未来Intel将把6nm以及7nm芯片产品正式交给台积电代为量产；” 要知道Intel作为全球最大IMD芯片巨头—，本身就具备了强大的芯片设计、制造以及封测能力，在台积电成立之初，Intel才是全球最先进、最强的芯片制造企业，但如今Intel却在芯片制造领域，遭遇到了新的技术危机，导致Intel不得不将芯片制造直接外包给台积电，未来Intel也将会全面转型升级，逐渐放弃芯片制造产业，因为Intel的竞争对手，正在搭乘台积电的芯片制造工艺快车，推出了多款7nm芯片以后，正在PC芯片领域快速的逆袭崛起；
美国两大芯片巨头—IBM、AMD纷纷宣布
其实不仅仅Intel要将自己的芯片制造外包给台积电，美国另外两大芯片巨头—IBM、AMD也已经正式宣布，未来将会继续将高端芯片制造业务交给台积电，这也意味着台积电在取得了芯片制造工艺技术重大突破以后，正在获得越来越多美国芯片巨头青睐，而根据统计数据显示，美国本土半导体企业所出售的芯片，其中只有10%的芯片来自于美国本土制造，剩下的90%全部依赖于台积电、三星等亚洲芯片代工厂商。
随着Intel、IBM、ADM这三大芯片巨头连续官宣，意味着美国半导体芯片产业也正在引来新的危机，这也让美国总统特朗普感觉到非常焦虑，所以多次催促台积电前往美国建设晶圆厂，以继续巩固自己在全球半导体领域的绝对话语权；要知道美国之所以能够在芯片领域掌握绝对的话语权，也是因为美国科技巨头在芯片设计、芯片制造等领域，具备了强大的综合实力，但如今美国芯片巨头只剩下了芯片设计优势，而芯片制造产业的优势正在逐渐消失，对此日媒《日经新闻》报道称：”美国曾垄断着全球半导体产业几十年时间，一直都拥有着绝对的话语权，曾经的法国阿尔斯通、日本半导体等事件发生，也是为了继续巩固美国科技霸主地位，但如今美国又再次走到了”
丧
失优势“的地步，如果台积电不遵循前往美国建晶圆厂的建议，无疑台积电也会受到相应的制裁、断供，让美国能够继续拥有极其特殊的科技霸主地位；“
最后：“随着摩尔定律”逐渐到达极限，未来芯片产业已经很难再取得重大技术突破，这也是为何在目前美国半导体产业几乎处于停滞不前状态，当然，这无疑也是给予了其他国家弯道超车的好机会，能够进一步缩小与美国之间的技术差距，这也是我们国产芯片产业的最好发展时机，不知道中国芯片企业是否能够抓住这次机遇呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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