台积电2nm工艺获重大突破，良品率有望达90%，远超三星稳居第一|nm|台积电|海思|良品率

在华为事件的持续发酵下，身为全球最大晶圆代工厂商的台积电也在美国禁令下成为众矢之的。可是，对于台积电而言，断供华为纯属无奈之举，毕竟台积电当前也无法脱离美国技术。于是，在9月15日美国芯片禁令正式生效后，台积电也停止了对华为海思芯片代工生产。

对于台积电而言，在停止为华为海思芯片代工生产后，也会空出一部分产能从而影响到收入。不过，在台积电出色的工艺下，华为海思芯片产能即便空出，但依旧会有高通、联发科、苹果吃掉对应产能。而台积电之所以会受到各大芯片供应商的青睐，也与其出色的工艺制程有着直接关系。

据悉，当前台积电是全球的首家突破5nm工艺芯片量产，并在30天内突破13万片7nm芯片生产的晶圆代工厂商。而作为台积电竞争对手的三星，5nm工艺量产至少也需要等到今年年底。至于台积电在工艺制程方面领先对手的原因，在于台积电对科研的重视。

台积电的硬实力，研发投入高出同行11倍，人才数量遥遥领先。根据相关数据显示，去年台积电在全球范围内提交近6500项专利申请。在研发经费方面，台积电研发支出达到29.6亿美元，同比增长4%。至于研发人员领域，台积电研发人员数量增长5%，达到6534人。

建立在对科研的高度重视上，台积电如今又在2nm工艺上取得了重大突破，研发进度再次超前。根据媒体在日前的透露，台积电2023年下半年针对2nm工艺芯片的风险测试良品率有望达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。