在华为事件的持续发酵下，国人对于芯片的重视程度不断提高。要知道，作为当下研发难度系数最大的产物，芯片已经普遍被运用在金融、军事、电子产品等领域。不过由于我国在芯片方面的起步较晚，再加上“造不如买”的政策影响，使得芯片也成为了困扰我国科技发展的一大短板。
即便近两年，国家和各行各业对芯片研发的重视程度不断提高，并在芯片设计、封装等层面实现了突破，但制造环节依旧困扰着芯片产业的整体发展。而美国也正是意识到这一点，才会在芯片层面对华为下“死手”。或许在面临着“无芯可用”的情况下，华为被迫减少手机出货量。
不过，从表面上看，美国利用芯片打压华为的方式和手段或许会取得成功，但是从实际角度来分析，在高压的环境更会提高我国芯片自给自足率。对此，身为世界首富的比尔盖茨直接表态，美国的方式是在逼迫中国实现芯片独立自主，这意味着未来美国会有部分人失去高薪工作，中国却会因此完全自给自足。
在结合当前中国芯片领域所传来的捷报，比尔盖茨的预言基本已经成真。
根据相关数据显示，我国计划2025年在芯片方面的自给率达到70%。同时，全球各省市在上半年签约的半导体项目金额已经超过1600亿。在国家的重视程度不断提高下，中国芯片产业也迎来了乘风破浪的时刻。与此同时，中国首个“芯片大学”也在大环境下诞生。
在近期，国家专用集成电路研究中心主任-时龙兴在“第三届半导体才智大会”上宣布，我国将在南京成立一家专门培养芯片人才的大学，即“南京集成电路大学”。值得注意的是，这也是国内首家真正意义上的“芯片大学”，据悉这所大学所有学科将围绕集成电路设计进行，并与企业达成战略合作。
其实，首家芯片大学的成立也绝非空穴来风，毕竟人才体系的构建是中国芯片产业走得更远的一大重要环节。目前，中国半导体行业从业人员数量仅为50多万，但需求量远不止50多万。再加上芯片属于高精尖产业，所以对研发和投入方面的需求量较高，只有保证人才的足够充足，才能在短时间内提升专业性和，并在关键技术上实现突破。
对比其他发达国家而言，中国的人口基数更大，科研投入的成本也在逐年增加，所以选择空间也要更加充沛。而在这样的局面下，也会大大压缩中国半导体技术研发时间，成功突破关键技术，让自身在国际舞台上发扬光大，至于美国卡脖子的情况，也会彻底成为过去式。
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