华为在应对美国打压的同时，号召了众多的中国科技企业，一同联合发力突破这一个难关，明面上看这是一场美国与华为的战争，其实从深层次可以理解，这是美国在对我国半导体领域的挑衅，他们以为我国没有了美国技术，就没有办法生产制造芯片，想要将华为在世界各国面前眼睁睁的扼杀。

可是这一个梦想是好的，现实却是残酷的，在面对这一场绝对的碾压，华为化身一个顽石激流勇进，任凭美国的各种大浪拍打过来，依旧是能够在其中寻找到一处处的生机，这次华为的芯片制造也迎来了大转机。

我国中科院发出了消息，张子扬团队开发了一种新型的三层堆叠薄膜结构，通过双激光束交叠对能量密度及其波长进行精确控制，使得芯片在线宽上面将宽度精确到了5纳米，这是一种和克荷兰asml光科技完全不同的技术路线，这是我们掌握的最新型的激光光刻技术。

自从美国下定决心打压我国半导体行业以来，我国就面临着卡脖子的状态，没有技术指导和模仿，也没有零件的来源于组装方法，一切都要重新开始，而这一次关键技术突破，再一次的向全世界表明了我国的力量，你们怎么看这件事情？欢迎评论区留言关注！