众所周知，我国在芯片制造方面的能力确实有所欠缺，而且在今年为止，对于一个芯片的需求都非常的依赖进口，这就是因为自研技术的一个缺乏，为了弥补这样的缺陷，包括华为中兴在内的一些科技企业，已经加快了自己的自研技术步伐，可是在这个过程中，忽视了制造方面的重要性，所以在当下美国施加压力的情况下，华为海思设计的高端芯片却表现得无可奈何。

因为一块小小的芯片被生产出来，不仅要求具备相应的设计能力，还要具备制造以及封塑的能力。但是一块芯片的制造也不是说有就能有的，而是需要利用光刻机进行制造，目前全球市场上能够生产高端光刻机的企业就是荷兰的ASML。可是让人意想不到的是，这家企业以及台积电都采用了来自于美国的技术，所以只能够遵守相应的规定，停止对于华为芯片的供应。可在光刻机技术方面的一个研发，就是一波未平一波又起。

因为在近段时间，国产光刻机竟然正式“出手”了，也就是中科院将正式入局光刻机领域。这个消息发布之后，直接让作为行业大佬的ASML弊端显露出来了。因为在EUV型光刻机市场，ASML一直以来都是市场上唯一的提供者，一旦我国的光刻机研发成功进入市场，就会打破它的垄断地位，再者就是我国研发的光科技发展的市场空间会更大更广阔。要注意的是，这并不代表我们已经具备了这样的能力，因为这一切都是在计划中的事情。

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