ASML正式宣布

众所周知，在光刻机领域，荷兰阿斯麦尔（ASML）堪称翘楚，目前，阿斯麦尔已经研制出EUV光刻机，也是世界上最先进的光刻设备。

其实，中国在全球光刻机领域也具有一席之地，虽然制造出来的芯片精度远不及阿斯麦尔，但在国际上已经是名利前茅了，这就是上海微电子，当然可达到的芯片精度为28nm，要想赶上阿斯麦尔仍然还有很长一段路要走。

从市场份额来看，阿斯麦尔依然是巨无霸的存在，独占了全球80%的市场份额，其中，台积电和三星所用的光刻机均来自这里，由于阿斯麦尔产能有限，所以想要采购光刻机都需要提前预定，甚至抢购，更夸张的是，有钱也未必能买到这里的光刻机。

在阿斯麦尔公司，还存在一项特殊的协议，叫作《瓦森纳协议》，内容明文规定，不允许向中国大陆出售高端光刻机，这也是导致中国芯片制造长期落后于西方国家的原因。

前段时间，台积电公开宣布自己已经在着手3n芯片制造试验，预计2021年中旬实现小规模量产。要知道，当前最先进的芯片精度还是5nm，且仅有台积电和三星具有能力完成加工。

10月15日，据《科创板日报》消息称，ASML正式宣布完成最新精度的光刻机研发，代号TWINSCANNXE:3600D，最不可思议的是，这款光刻机可达到的制造精度高达 1.1 nm，这也就意味着1nm工艺来了！

芯片极限精度

在芯片领域，目前用得最多的是7nm芯片，而最新的5nm芯片不久后将应用在华为Mate40手机和iPhone12手机上，这也就代表5nm芯片时代即将来临。

可现在ASML已经突破1nm级的光刻机制造，这对于芯片的发展具有巨大的意义。

目前市场上所应用的芯片几乎都是硅基芯片，而硅基芯片在精度上也存在极限值，这个数就是1nm，当精度达到这个值后，即便有更高精度的光刻机，也造不出低于1nm精度的芯片。

科技需要进步，芯片发展不可能到了这里就止步不前，那怎么办呢？

其实，除了硅基芯片，我国在碳基芯片领域也有了重大突破，根据相关数据显示，在相同精度下，碳基芯片的综合性能是硅基芯片的10倍，但由于当然人类所掌握的技术还不足以驾驭碳基芯片，所以并没有将其普遍应用于市场。

芯片发展之路

综上可知，对于芯片未来的发展轨迹，大致可分为四个阶段：

第一，5nm芯片的应用与普及。眼下最令人期待的芯片当属麒麟9000、苹果A14、骁龙875，这些都是当前芯片领域的领跑者。

第二，3-2nm芯片的设计与研发。虽然ASML已经研制出1nm光刻机，但是还没有公司能设计出1nm芯片，所以暂时无法生产。科技发展是一个循序渐进的过程，所以芯片的下一代绕不过2-3nm精度。

第三，1nm芯片生产。显然，这是硅基芯片的极限精度，这同时也意味着硅基芯片走到尽头。

第四，从硅基芯片向碳基芯片转移。科技发展没有尽头，所以碳基芯片必然会被推上世界舞台，硅基芯片届时也将逐渐被淘汰，这是恒古不变的真理。

当前，中国在碳基芯片上的研究进度是全球最先进的，所以未来我国极有可能在碳基芯片的转折点实现弯道超车，我们拭目以待。