英特尔面向高端服务器市场的第三代10nm至强可扩展处理器Ice Lake-SP即将到来，在今年的Hot Chips会议上，英特尔分享了关于这一处理器的更多细节。

Ice Lake-SP采用英特尔创新的10nm SuperFin制程和Sunny Cove微架构，Sunny Core带来了IPC约18%的提升，单个处理器最多应可集成28个核心。通过专用指令集，Ice Lake-SP在多种应用性能上相较上一代显著提升。除此之外，该处理器还改进了乱序重排缓冲区、可扩展的功耗控制、电源管理机制、电压频率等。

Hot Chips会议结束后，我们整理了各家处理器设计公司的完整演讲PPT，做成芯片资料包并将持续放送。

本文是Hot Chips系列第三篇，前两篇分别为Arm和阿里平头哥玄铁910，点击查看往期：

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以下是英特尔Ice Lake-SP处理器的部分PPT介绍：

由于完整版PPT篇幅过大，如想获取完整PPT下载，请在公众号后台回复“Intel01”获取。

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我们汇总了本届Hot Chips中各大公司的完整演讲PPT，下期芯片预告：来自英特尔公司的移动处理器Tiger Lake。

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往期单篇资料：

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