华为芯片的断供给了困境之中的中国半导体一记重拳，让我们清醒的认识到，在半导体领域我们还处于被卡脖子的的状态。目前我们的首要任务就是要解决芯片制造的难题，从而将卡脖子的难题变为科研任务的清单。这是中国半导体的责任，也是华为势必要的突破的难题。

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光刻机作为半导体领域的一盏明珠，象征着半导体制造业最高的技术要求，也是芯片制造的关键技术。中国半导体想要实现高端芯片的制造，第一步就必须要突破光刻机的技术。

而光刻机的技术常年被荷兰ASML所垄断，最重要的是，由于美国的从中作梗，阿斯麦的光刻机对中国是禁售的，并且在光刻机领域也从来不招中国人。技术的严密封锁让我国对光刻机的技术无从下手。

虽然中芯国际目前掌握了28nm甚至14nm的芯片制造工艺，但是对于5nm盛行的今天，其旗下的芯片显然无法满足。

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而芯片危机给了中国半导体敲响了警钟，为此，中科院和华为宣布入局光刻机，试图解决光刻机的难题。

前段时间，中芯国际传来大消息，实现了7nm级别N+1流片，而这种芯片不需要经过光刻机就可以生产出来。

而就在中芯国际宣布这则消息之后，荷兰ASML就火速宣布，不经过白宫同意也可以无限量供应DUV光刻机。白宫在得知消息之后，商讨对策，试图将芯片制造业搬回美国，但是却为时已晚。

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当然，荷兰巨头ASML能够这么一反常态供货中国，也是出于自身的利益考虑。

首先，中国的市场是全球最大的芯片市场之一，如果中国突破光刻机技术，那么荷兰每年为此将会损失巨大，这是荷兰所不能接受的。

其次，DUV光刻机不同于最先进的EUV光刻机，不是最先进的，无法生产5nm芯片，荷兰在不得罪美国的情况下还能抢占中国市场，可谓一箭双雕。

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当然，对于我国目前的情况来说，我们还需要坚定地走自主研发之路，才能最终实现芯片制造的腾飞。