最近根据高通正式对外发布了2020骁龙技术峰会邀请函显示，峰会将于2020年12月1日到2日举行，地点依然是夏威夷，不过这次是线上直播形式。高通将正式发布新一代旗舰5G芯片骁龙875，作为目前安卓端的最强芯骁龙865 Plus的迭代产品。

一款手机的好坏程度很大一部分决定于手机所搭载处理器芯片的强弱，这也是决定手机价格高低的重要原因。现在的千元机和旗舰机之间的差距越来越小，甚至于很多配置都有共用，但是唯一的差距就是性能，他们所搭载的芯片不同，跑分不同，因而价格不同。

骁龙875和苹果A14、麒麟9000一样，将采用5nm工艺制程，这也是高通首款5nm处理器，由三星 5nm EUV 工艺代工制造，有爆料称高通骁龙875将采用1+3+4八核心架构：1个超大核心 Cortex X1，3个 Cortex A78 大核，4个 Cortex A55 能效核心。

除了CPU核心上的变化，骁龙875终于集成了5G基带：全新的Snapdragon X60 5G，这也是全球首个5nm 5G基带。另有传闻称，骁龙 875 将有多个 精简版，以应对智能手机成本的上涨，不过这一点还有待更多官方信息确认。

一份早期的基准测试显示，该芯片的安兔兔得分可达847868分。而骁龙865 +机型跑分为 629245分，提升在25%左右。个人感觉CPU部分应该是骁龙875强，但是GPU部分就不一定了。 从这个跑分来看，确实高通875是强得离谱的，有望直追苹果A14芯片了

另外安兔兔官方放出的实测成绩显示，麒麟9000的成绩性能模式下轻松突破72万，达到721462分，24核G78 GPU表现十分抢眼。但即便如此按照上述爆料，骁龙875还要再强17%以上。至于孰强孰弱虽然需要等到明年产品发布之后才能比较，但现在也不是看不出任何征兆。

而华为麒麟9000处理器 ，虽然外界给予了很高厚望，但是禁令之下库存供应紧张，恐怕除了华为的部分高端机，很难大规模应用，更没有多少试错的空间，所以一旦即将发布的高端机出了岔子就将很难找到再次证明自己的机会。因此可能会比较吃亏。

从骁龙875给出的消息来看，按照惯例，高通骁龙875将由三星 Galaxy S21 系列全球首发，预计将于明年2月份上市。对于国内市场，小米11系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗舰机将首批商用。明年上半年旗舰市场预计又将会是骁龙875包圆的场面。

除非联发科有新的5G处理器诞生。而华为的麒麟如今也没有了消息，明年是否会有新款处理器发布也难说，高通将成为旗舰市场的唯一芯片，这样的局面很显然大家都不愿意看到，这对于手机的选择又是一个困难。

相比之下，高通由于目前除了苹果和华为之外，多数智能手机厂商都在使用其处理器，因此给了骁龙875更多的试错机会，因此无疑相比前两款更具优势，因此在笔者看来，在明年的处理器市场，高通无疑会成为最大的赢家，尤其是可能失去华为麒麟这一强有力的竞争对手以后。