台积电的实力
国内虽然掌握了先进的芯片设计技术，但是却无法制造出来，这便是目前国产芯片的主要问题所在。而在芯片制造领域，来自于中国台湾的台积电处于绝对领先的地位，无论是工艺技术还是产能效率，都远超其它的代工厂！
但可惜的是，由于生产芯片的关键设备中含有美国技术，所以台积电并不能为国内的芯片事业提供有效的帮助。尤其是在今年，美国为了“关照”华为，制定了新的芯片规则，导致台积电无法再向华为供应任何芯片产品。
失去了台积电之后，华为无法再确保芯片备货充足，手机业务也受到了一定的影响。举个简单的例子，华为最新发布的Mate40之所以一机难求，就是因为它搭载的麒麟9000芯片供货不足，现在使用的都是之前备好的。
更重要的是，麒麟9000芯片采用的是最先进的5nm工艺，目前只有台积电能完成量产。这意味着华为除了台积电之外别无选择，更何况其它代工厂同样或受到美国的规则的制约，根本无法成为华为的依靠。
从这些情况中不难看出，台积电对华为而言具有重要的意义，它无愧于世界第一大芯片代工厂之名，工艺技术水平毋庸置疑！事实上，台积电显露在外面的实力只是冰山一角，它比人们想象中更加强大，不然也不会常年占据一半以上的市场份额。
2nm工艺
之所以这么说，是因为台积电制定了完善的计划，5nm只是它的起点，并不是终点。而且最近台积电突传新消息，让整个半导体行业都为之侧目！
首先，台积电的计划体现在更先进的芯片技术研发工作中。据了解，虽然台积电在7nm和5nm芯片市场享有绝对的优势，但是它并不满足于现状，已经开始了下一代芯片的研发，并且取得了重大突破。
根据台积电官方消息来看，将于2021年进行3nm芯片的试产工作，预计在2022年实现量产。也就是说，5nm对于台积电而言是落后的制程，它正在追求的是3nm，甚至更高！
其次，台积电突传的新消息事关2nm芯片。11月17日，台积电正式宣布，将在2023年下半年对2nm芯片进行风险试产，2024年大规模投入量产，而且预测试产的良品率会超过90%！
这意味着台积电对自己的2nm芯片很有信心，不然的话不也会夸下海口。要知道，良品率在芯片量产过程中非常重要，如果达不到标准，量产就会失败。之前三星就是因为良品率过低导致无法量产5nm芯片，直到现在才有所改善。
而台积电却丝毫不担心良品率问题，尽管2nm芯片还只是一个概念，但是它已经成竹在胸了。不可否认，如果台积电的2nm芯片如期而至，那么其它的代工厂只能仰望，根本无法追上它的脚步。
最后，台积电突破2nm芯片的消息不仅向外界证明了它的实力，还代表着它有意摆脱美国的束缚，而之前答应建在美国的工厂也或将成为摆设！
大家都知道，由于美国多次邀请和诸多因素，台积电同意了赴美建厂，而且最近已经在派遣管理人员了。据悉，台积电在美国建设的工厂主要用于生产5nm芯片，预计在2024年正式投入生产。
虽然以现在的目光来看，5nm是非常高端的芯片，但是等到2024年，台积电都已经能量产2nm芯片了，5nm自然会变成落后的制程。所以才说美国的工厂或成摆设，台积电并不是真的想要为美国服务。
写在最后
综上所述，台积电突传新消息，再一次向世人证明了它的实力，而这个消息将会影响到美国的半导体行业。虽然国内享受不到台积电先进的工艺技术，但美国同样也是如此，所以国产芯片仍然有很大的机会！
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