随着苹果iphone12、华为mate40系列陆续发布，A14、麒麟9000的强悍实力已获得多数人认可。

A14自不必说，秒天秒地秒空气，虽说有点挤牙膏（与A13比，CPU、GPU提升有限），但NPU内核翻倍,AI运算能力达到了1万亿次。

而麒麟9000，有着目前数量最多的晶体管（153亿），搭载它的华为Mate40 Pro登顶安兔兔10月Android性能排行榜，成功打破骁龙865芯片长达9个月的霸榜。

不得不说，制程工艺的进步，给手机芯片带来了更多的可能性。基于此，我们对接下来的高通骁龙875、三星Exynos 2100等5nm芯片，以及搭载它们的新旗舰同样满怀期待。

先说骁龙875。

根据网上爆料，高通这款5nm芯片将由三星代工（也可能是台积电），CPU部分由1个2.84GHz大核心+3个频率2.42GHz的A78+4个1.8GHz A55组成，GPU集成Adreno 660，同时缓存和内存带宽都有提升。

大核心的话，此前消息称引入了真正的超大核Cortex X1，性能在A78（比性能A77提升20%）基础上再提升22%，实力不同凡响。不出意外，其整体性能将超麒麟9000，跑分轻松突破70万。

机型方面，根据以往惯例，全新一代三星 Galaxy S21系列将全球首发骁龙875，但发布时间较以往有所提前，可能明年1月初便能面世。

国内的话，基本确定由小米11首发搭载，而且有一定独占期。有数码博主指出，小米11已经在 Geekbench 上现身（型号为Xiaomi M2012K11C ，运行 Android 11 系统，单核得分为 1105，多核得分为 3512，CPU 基本频率为 1.80 GHz）

还有爆料称，小米11有望带来4800万像素的超广角升级，防抖提升且单位像素面积为0.8μm。

除了三星、小米新旗舰，有外媒报道预计明年3月发布的一加9系列，搭载骁龙875无疑，还将配备12GB内存，同时有望支持百瓦级快充。

再看三星Exynos 2100。早前曝光的规格有：5nm工艺制程，CPU为1*超大核2.91GHz+3*大核2.81GHz+4*中核2.21GHz，Mali-G78 GPU。

具体实力尚不清楚，但能确定的是，这款芯片有大概率也会出现在明年的S21系列上。

此外，三星还有一款次旗舰级5nm芯片——Exynos 1080，其采用四颗Cortex-A78大核搭配四颗Cortex-A55小核，GPU为Mali-G78，架构上更先进（与A77架构相比）。

跑分方面，目前爆出的成绩为693600，其中CPU成绩为181099、GPU成绩为297676、MEM成绩为115169、UX成绩则是99656，已超过骁龙865+。

据悉，首发这款芯片的将是vivo X60系列，其售价3500元左右，预计12月份发布。

三星方面称，Exynos 1080其实是为中国市场专门设计的。目前，三星已于11月12日在中国举行了首场线下发布会，正式带来了这款5nm芯片。

对了，差点忘了联发科。当下而言，发哥还没有透露出天玑系列的5nm芯片详细参数。

但据业内人士曝光称，明年上半年联发科将推出首款5nm芯片——天玑2000，可能会在华为P50系列上首发。不过，受美国禁令影响，这款芯片已传闻被取消。

当然，即便没有禁令影响，个人觉得天玑2000也可能来得相当迟。

道理也简单，摩尔定律告诉我们，每一次芯片迭代，生产难度都会大幅上升。目前有能力代工5nm芯片的，只有台积电和三星。

前者之前马不停蹄帮华为生产麒麟9000系列，后来还得负责高通骁龙865和苹果A14,生产线基本满载。而后者为了除了自己的Exynos 1080,还得帮高通生产。

可以说，先到者将市场吃下大半，才可能轮到联发科，毕竟高端市场就这么大，少一个竞争者岂不美哉？