如果说近一两年市场热度最高的中高端ATX机箱选择，18年发布的联力“海景房"包豪斯O11肯定是名列前茅，简约方正及富含功能性的双仓设计，让这款机箱大受好评。如今已至2020年末，联力又为大家送上了一款包豪斯系列的新品：O11 DYNAMIC MINI。今天我们就将通过装配过程，和大家探讨一下新款包豪斯，有哪些亮点或不足。
外观特色：延续前代设计，双面全景侧透
新款的O11D MINI同样采用了直方简约的外观设计，主体由两块大面积的钢化玻璃侧透展示出内部的硬件。因采用了双仓结构，面板依旧为玻璃+铝板的不对称设计。
我们手上这台是白色的O11D MINI版本，面板为银色的铝制拉丝，顶板与侧板则为白色烤漆的铝板，涂喷细节到位。
不过个人觉得黑色的玻璃包边如果能统一成白色，视觉统一度会更高。
黑色款O11D MINI的色彩就更加统一，同时表面处理工艺和白色也有不同，顶部与侧部均为铝制拉丝，金属质感更加强烈。相比之下个人其实更喜欢黑色。
整体的体积，比前标准款的O11在三维尺寸部分均有缩小。所以新款型号冠以MINI之名。
内部结构：可自定义的模组化主板仓结构
O11D MINI与前款包豪斯相比最大的变化，就是通过可拆卸的模块化后板，支持可自定义规划的主板仓内布局结构。
ATX，MAXT，ITX主板，都能够灵活的进行结构安排，实现不同的硬件兼容性。
所以O11D MINI，既可以变成一台具备最充裕空间的ITX机箱，去容纳各种加厚的水冷排组建分体式水冷；也能够摇身一变，成为高度紧凑的ATX机箱，作为标准的家用主机使用，大大丰富了DIY的玩法。目前，ATX主板+240规格水冷依旧是主流的装机解决方案，我们也采用此搭配进行样机的装配。
打开后侧板可以看到整个电源和硬盘仓。
侧板因为是铝合金不能被磁力吸附，所以联力增加了四条铁条，既能加固侧板，也能让磁吸式的防尘网附着上去。
横贯上下的2.5寸硬盘位支架，不仅可以起到对于整体强度的支撑作用，还能遮蔽繁杂的电源线材。
O11D MINI虽然看起来还是有足够的宽度，却只能支持SFX，以SFX-L电源。成本相对标准ATX规格会高一些。
硬盘位则延续了包豪斯前作的抽拉笼架设计，锁扣便能进行抽取。目前还在采用这种表工具设计的机箱已经非常少了。
波动
当安装主ATX主板的时候，需要加入这根主板托架的扩展条，以便紧固螺丝。
选配ATX主板时，顶部通常无法容纳水冷排加风扇的厚度，此时需要将280或者240的水冷安装至侧边。
抽离顶盖后，顶部可以安装3颗12cm风扇。
我们选用的联力积木RGB风扇，自带触点连接电路，安装非常的便捷，减少了多风扇情况下需要串联的繁杂线材。
风扇和水冷安装好以后，便可以插入显卡。我们这张华硕的RTX3070长度为323mm，O11D MINI内部的充裕空间对显卡实际并无限制，只是需要注意前部冷排的厚度选择不要与显卡冲突。
除了标准的横装显卡方案，联力O11D MINI还可供可单独选购的竖装显卡套件，可将显卡风扇面的光效更加充分的展示出来。
线材方面我们增加使用了联力的第二代霓虹线，O11D MINI空间比较足，走线还是比较方便的。装机本身并没有花太多时间，机箱预留的走线孔位非常合适。大部分的时间花在了串联风扇的RGB线路上了。
散热性能测试：符合预期的优秀
机箱顶部可安装3颗12cm或2颗14cm风扇，主板旁边可竖立安装2颗14cm或12cm风扇，底部也可安装3颗12cm或2颗14cm风扇，加上后部可安装1颗12cm风扇。整体的风道规划为底部进风，背板（如果安装有竖置风扇的话）与顶部出风。从散热配置上来说，联力O11D MINI如果装满风扇，散热规模相当的暴力，在这个体积并不算大的机箱内最多可安装共计9把风扇，理论上具备优秀的散热条件。
我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。将机箱当作一个大的热阻体，通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数：
Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)
Pd指发热模块稳定后的平均功耗，Tc指发热模块的表面温度（此处为机箱内的平均温度，我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点），Ta指环境温度，Exp越大，表明该机箱的散热性能越好。在我们的机箱散热测试模型中，搭配固定的风冷散热器（先马冰雪130），测试时，散热器的风扇运转。机箱风扇配置为前置进风风扇装满，1个后置出风，机箱风扇的转速控制为1000RPM，如果机箱没有标配风扇，则统一使用ProArtist M12风扇，转速同样控制在1000RPM。
满速
联力O11D MINI没有自带风扇，我们一共安装了4把风扇（顶3后1），并将所有风扇转速统一调整至1000转。经过我们的测试，联力O11D MINI机箱内两个测温点的温度分别为24.6°C和25°C，环境温度为23.9°C，发热体功耗为313.3W，经过计算可得其超能指数为94.8分，属于我们目前已经测试过的所有机箱中的最好成绩，因此对其散热性能给与S级评价。
如果把顶部的3把风扇转移到底部进风（底3后1），此时机箱的散热能效会相对降低，散热性能指数为88分，所以，建议是优先满足安装顶部的出风风扇，机箱的整体散热能效最佳。
总结：值得肯定的新设计方向
作为一台缩小款的包豪斯，如果你的书桌不是那么大，O11D MINI相比标准款的大号包豪斯在高度和深度上收缩明显，融入环境更显 精致。
如果有兴趣折腾的话，O11D MINI包含的多模式仓位设计，配合自带的多种水泵支架，还非常适合DIY分体式水冷。机箱内前部充裕而平坦的空间，也适合开发各种水道板，也极易于打造分体式水冷的视觉冲击力。
说
但和前作的标准款O11比起来，MINI的宽度只缩减了2.5毫米，却将电源限定在了成本更高的SFX规格上，对多数用户来说并不是一个好事。
究其原因，还是O11D MINI在设计分仓比例的时候，将更大的权重分配给了正面的主板仓，以便实现对更多硬件的支持及可玩性。
这样的取舍，其实很难说对错，更多是设计理念上的倾向。如果接受不了SFX电源的话，标准的O11其实也是不错的选择。作为联包豪斯系列的新款成员，O11D MINI就是这样一款小号“海景房”，更具DIY的可玩性，模块化的仓位设计，也可能成为未来包豪斯乃至更多高端机箱的新设计方向。
优秀★：
大面积的侧透落地侧窗，够彻底
可自定义的模组化仓内布局
安装便利，走线口预留位置合理，大量的防丢螺丝设计不会导致混用
无论是机箱本体的通风结构，还是对于散热器的高弹性兼容度，总体散热性能非常优异
良好：
板材厚度足
缩小后的体积更适合桌面放置
不足：
SFX电源规格的限定提升装机成本
ATX主板的情况下，顶部通常无法实现360水冷的安装（取决于主板IO装甲的高度以及内存插槽高度）
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