集微网消息，本周，国内首家单芯片微波雷达供应商隔空科技完成B轮融资，华为哈勃投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成，维信诺112亿元AMOLED模组生产线项目12月试投产，露笑科技百亿元项目开工……

企业动态

本周，华为哈勃投资瀚天天成以及中蓝电子，同时隔空科技、奥松电子、珑璟光电、江苏华兴激光、量旋科技、西湖未来智造、同光晶体等多家企业完成新一轮融资。

华为哈勃投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成

企查查显示，近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（简称“瀚天天成”），认缴出资额为977.1987万元。

瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。

华为哈勃投资中蓝电子

企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——辽宁中蓝电子科技有限公司。

同时，国家企业信用信息公示系统显示，辽宁中蓝电子科技有限公司于11月26日发生投资人变更，同时注册资本由7675.6522万元变更为8328.0826万元。

隔空科技

12月2日，宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋向集微网记者表示，隔空科技正式完成B轮融资。

据悉，本轮融资由英特尔资本领投，临芯资本、国科投资跟投，老股东小米长江产业基金继续跟投。林水洋向集微网记者表示，该轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展，研发团队扩充以及新产品线的布局。

奥松电子

奥松电子官方消息显示，近日，广州奥松电子有限公司（以下简称“奥松电子”）获得近亿元的C轮融资，本轮融资由毅达资本与凯思基金联合领投，广州基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。

据悉，此轮融资完成后，奥松电子将进一步加大人才引进、新一代MEMS半导体智能传感器生产线升级、高端实验室建设等，继续完善智能传感器全产业链（IDM）模式。

珑璟光电

12月1日，AR光学模组制造商珑璟光电宣布完成了数千万的B3轮融资，投资方为汉能创投。珑璟光电成立于2014年，主攻虚拟显示类光学光电子元件研发制造，是国内率先实现阵列光波导量产和批量出货。

江苏华兴激光

企查查显示，近日，江苏华兴激光科技有限公司完成新一轮股权融资。江苏华兴激光科技有限公司创立于2016年2月，注册资本3700余万元，是一家专注于高端化合物半导体激光外延片研发、制造与加工服务的高新技术企业。

量旋科技

近日，深圳量旋科技有限公司完成新一轮数千万元融资。据深圳高新投消息，本轮融资资金将主要用于新产品的研发，包括实用型超导芯片量子计算机的研发，以及现有桌面型量子计算机的产品迭代研发。

同光晶体

国投创业官方消息显示，第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司完成A轮融资，投资方包括国投创业等。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。

京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机

北京亦庄消息显示，近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

西湖未来智造

日前，西湖未来智造公司（以下简称“西湖未来智造”）完成数千万元的天使轮融资。作为西湖大学工学院首个自主科技成果产业转化落地项目，成立于今年6月的西湖未来智造，是国际上电子3D打印领域首个专注于微米级精度的三维精密制造技术公司。

荣耀终端有限公司南京分公司成立

企查查显示，11月25日，荣耀终端有限公司南京分公司成立，负责人为石伟平，经营范围为：凭总公司授权开展经营活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。值得注意的是，其总公司为荣耀终端有限公司。

项目动态

维信诺112亿元AMOLED模组生产线项目12月试投产

据南方网报道，位于广州市增城区的维信诺科技股份有限公司政务经理吴秀丽透露，项目2020年3月拿地，8月封顶，12月即试投产。公司计划12月18日举行首块屏幕点亮仪式，2021年1月量产。

维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目，计划总投资112亿元，主要从事中小尺寸全柔AMOLED模组生产、研发及销售，产品涵盖曲面、对折、穿戴和车载等新兴应用领域，规划年产能约5000万片模组。

露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工

11月28日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰县举行。活动上，露笑集团董事局主席鲁小均介绍第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目情况。

据人民网报道，长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目规划总投资100亿元，，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元，达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

欧菲光光学光电产业基地项目主厂房预计明年1月封顶

近日，百亿元欧菲光光学光电产业基地项目传来新进展。

据安徽网报道，目前，欧菲光光学光电产业基地项目主厂房即将封顶。截至目前，欧菲光光学光电产业基地项目土方施工、桩基施工、厂区道路硬化施工、承台开挖施工已全部完成，力争2021年1月1日主体厂房封顶如期完成。

鸿利Mini/Micro LED半导体显示项目一期正式投产

12月1日，鸿利Mini/Micro LED 半导体显示项目一期投产仪式在鸿利智汇广州总部园区举行。

今年6月，鸿利智汇与广州花都区人民政府签订了《合作协议》，拟投资建设鸿利Mini/Micro LED 半导体显示项目，项目分两期。一期项目计划投入50条生产线，达产后每月可产出2万台75寸电视背光，P0.9 RGB直显产品产能每月可达1000平方米。

山东有研二期项目年底前将开工

据齐鲁网报道，位于德州经济技术开发区的有研半导体集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目，一期已于10月16日量产，二期项目年底前也将开工。

国内首家晶圆再生厂禄亿半导体12英寸晶圆流片项目成功封顶

11月20日，中电二公司12英寸晶圆流片施工总承包项目成功封顶。

黄石禄亿项目总投资23.13亿元，项目全期全部建成后，将成为国内首家晶圆再生厂商，可实现月产40万片产能规模，为长江存储、中芯国际等国内大型集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。（校对/若冰）