美国修改规则后，美国部分企业以及使用美国技术的企业就不能自由出货，但对华为的影主要还是台积电不能自由出货，说白了就是芯片制造。

因为在其他方面，华为几乎都有可替代的产品，早在2019年，华为就研发生产出来不含美国元器件的5G模块产品，并向全球发货。

消息称，华为P40系列和Mate 40系列手机中的美国元器件，几乎被替换殆尽，即便是没有安卓系统和GMS服务，华为也有鸿蒙OS和HMS服务可用。

但在芯片制造方面，余承东都表示，华为等没有进入重资产的芯片制造领域，这是一个教训，随后华为海思再次芯片类博士招聘，向芯片制造领域迈进。

任正非也表示，华为能够研发设计出来世界一流的芯片，但国内却无法制造，这也说明国内芯片制造方面的不足。

据悉，7nm以下的芯片，仅有三星和台积电能够量产，所以，台积电等不能自由出货后，余承东表示，麒麟9000处理器或将无法量产。

因为国内芯片生产技术最先进的厂商是中芯，其已经可以量产14nm的芯片，良品率达到业界水准。

而N+1工艺的芯片，也开始规模量产，其算是低功耗版的7nm芯片。

根据中芯方面的描述，N+1工艺的芯片与14nm工艺的芯片相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。

而业内7nm芯片的性能提升在35%，所以才说N+1工艺算是低功耗的7nm芯片。也就是说，国内厂商目前还是无法量产5nm等先进制程的芯片。

但现在要说的是，三个消息传来，与中芯的5nm、3nm芯片进度以及EUV光刻机有关

首先，中芯在3年内完成了五个世代的技术开发。

根据梁孟松发布的声明可知，自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。

梁孟松表示，这是一般公司需要花10年以上时间才能完成的任务。

其次，7nm芯片已经开发完成，2021年4月份即可风线试产。

在全球范围内，目前仅有三星和台积电能够量产7nm的芯片，而中芯有望成为全球第三家掌握7nm工艺技术的厂商。

因为梁孟松已经明确表示，7nm芯片的开发工作已经完成，2021年4年即可进行风险量产。

虽然英特尔也在全力突破7nm工艺的技术，但已经多次延期，能否在2021年量产7nm芯片，还是一个很大的问题。

毕竟其已经将6nm芯片交给台积电，这是在未雨绸缪。

最主要的是，中芯可能会成为全球第二家采用DUV光刻机量产7nm的芯片厂商，而第一家企业是台积电，由此可见，中芯国际的技术也是很强大的。

最后，5nm、3nm芯片的开发已经展开，将开启新一代EUV光刻机谈判。

据悉，5nm、3nm芯片的最关键、最艰难的技术已经开始展开，一旦EUV光刻机到货后，就能够全面展开研发工作。

而中芯又迎来新的芯片巨匠，其就是蒋尚义，根据中芯方面的消息可知，蒋尚义将就EUV光刻机与ASML进行新一轮谈判，有望加速EUV光刻机到来。

要知道，中芯订购的EUV光刻机至今没有发货，一旦EUV光刻机到来后，中芯就能够全面展开5nm、3nm芯片的开发工作。

也正是因为如此，才说三个消息传来，与中芯的5nm、3nm芯片进度以及EUV光刻机有关。对此你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。