半导体产业是一个庞大的系统集成，涵盖原材料、生产设备、工艺等等。其中，芯片的生产过程大致可以分为三大环节，即IC设计、制造及封测。

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中国大陆地区由于光刻机等设备的原因，在制造环节存在较大的短板。但在IC设计和封测领域存在不少实力强劲的企业，比如全球IC设计行业排名领先的华为海思。

本文将重点介绍封测行业，帮助读者了解当前全球封测行业竞争格局、中国封测龙头长电科技。

1、全球封测行业呈三足鼎立格局

封测，即半导体封装测试。封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到的独立芯片的过程，封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热及保护四大功能。

测试的目的是为了确保交互芯片的完好，大致可分为两个阶段。一是进入封装前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性和散热是否正常。

经过多年的发展，当前全球封测行业呈现三足鼎立的市场竞争格局，即中国大陆、中国台湾和美国三足鼎立。2019年，我国台湾封测企业市场份额最高，占比43.9%，其次为我国大陆封测企业，占比20.1%，美国封测企业以14.6%的份额排在第三。

去年排名前十的封测企业中，有8家来自中国，其中5家是我国台湾企业，3家大陆企业；美国和新加坡各有1家。

2、中国大陆第一、全球第三

据了解，长电科技创办于1972年，经过四十余年的发展，现已是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务供应商，业务涵盖集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中导封装测试、系统级封装测试及芯片成品测试。

根据2020年发布的业绩报告，长电科技去年实现营收235.3亿元，同比下降1.4%；净利润为8866.3万，前一年这一数据为-9.4亿元，成功实现扭亏为盈。

据芯思想研究院数据显示，在营收维度上，去年长电科技名列全球第三、中国大陆第一，仅次于台湾省的日月光和美国的安靠。在市场份额方面，长电科技占比达到11.3%，无疑是我国又一半导体巨头。

3、一次并购，奠定全球领先地位

由于中国半导体产业总体起步较晚，导致一步晚步步赶！在此大背景下，除了少数几家半导体企业凭借自身强大的研发能力成功突围，跻身全球领先地位之外。其实，我国很多半导体企业走的还是并购外延的路线。

比如韦尔股份，花费上百亿巨资拿下美国豪威科技，奠定了全球高性能半导体图像传感器领域的领先地位，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。

纵观长电科技的发展历程，其采取的也是并购外延的打法。2015年，长电科技一举拿下当时全球排名第七的封装巨头星科金朋。据了解，此次收购在一定程度上扩大了长电科技的规模，丰富了技术底蕴。但也影响了企业的整体业绩，陷入长达数年的亏损，直至去年才成功扭亏为盈。

总的来说，此次收购对长电科技来说是利大于弊的，为它成为全球第三的封测巨头奠定了坚实的基础。

封测环节虽然在长时间内不被大众所熟知，但作为芯片制造的三大环节之一，其重要性不言而喻。这也就意味着，包括长电科技在内的国内封测企业，已经成功为我国半导体产业的发展扫清了在封测领域的障碍，作出了重要贡献。