【12月23日讯】相信大家都知道，在前一段时间国产8英寸碳基晶圆研发成功，无疑也让非常让人非常兴奋，这也是北大教授研发团队的成功，成功解决了碳基半导体材料制备的瓶颈，让碳基芯片离我们更近一步，全新的碳基芯片在整体性能也更加出色，可以解决目前硅基芯片的技术短板，尤其是现在摩尔定律逐渐走到了极限以后，全新的碳基芯片，绝对是一次换道超车的机会；

其实不仅仅我国在研究碳基芯片，就连国外的科研机构以及芯片代工巨头，也在不断地研发和攻克碳基芯片的技术难题，而碳基芯片的理论最早也是海外人士在1998年提出，就在近日，台积电方面也被爆出一项大招，目前正在和美国高校斯坦福大学、加州大学圣地亚哥分校等学校的研究人员，研发一种全新的制造工艺，可以更好地控制纳米管晶体管，可以制造出碳纳米管原件，也可以构造一个厚度小于4nm的栅极电介质装置，让碳基芯片的精度再次提高；

看到这里，或许也会有很多网友们提出疑问：“那么谁的碳基芯片技术更牛、更先进呢？到底是北大更牛，还是芯片代工巨头台积电更牛呢？”

其实台积电和北大所研究的是两种不同的碳基芯片技术，可以实现技术互补，自然也就没有谁更强的说法了，就好像是一整个碳基芯片产业链，大家可以实现技术互补，如此可见，不仅仅传统的硅基芯片需要全球化的分工合作，就连全新的碳基芯片同样如此，这或许才是全球半导体产业的精髓，确实很难有一个国家或者是地区，能够直接搞掂所有芯片产业链的技术难题；

其实在国产8英寸碳基晶圆亮相以后，依旧遭到了很多网友们的质疑，但随着台积电加入到碳基芯片研发中，也让这部分网友有了很大的改观，尤其是碳基芯片的性能表现是目前硅基芯片产品性能的十倍，这意味着使用落后芯片制造工艺，也可以制造出性能强悍的碳基芯片产品，对此很多网友们都开始期待，在全新的碳基芯片领域能够实现弯道超车，补足国产芯片产业链的短板；

最后：对于全新的碳基芯片技术，目前已经得到了台积电、北大等厂商的重视，各位小伙伴们，你们觉得碳基芯片是否能够让国产芯片完成弯道超车的逆袭“神话”呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！