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台积电日本建厂

台积电在2020年5月份宣布要赴美建厂，在美国亚利桑那州建设一座5nm芯片工厂。这座工厂计划总投资120亿美元，截止2020年年底台积电基本上确认了新厂的厂长和相关管理团队。

更有一些关于台积电招募新厂员工的消息，不出意外的话，2021年台积电会正式启动建设计划，到2024年就能大规模投产了。

不过可能有人不知道，台积电赴美建厂是受到了美国多次邀请，前几次台积电都是拒绝的态度，至于后来答应建厂，个中原因已经不重要了。重要的是邀请台积电建厂的除了美国，还有日本。

几乎和美国一样，最开始邀请台积电到日本建厂，台积电也是拒绝的态度。但是在经过台积电的评估以后，觉得在日本建厂缺乏供应商的优势，于是拒绝了日本的邀请。

然而台积电突传新消息，事关在日本建厂。据台媒报道，台积电计划在日本投资建厂，不过是一座先进封测厂，和美国的晶圆代工厂不同。封测工厂是芯片生产的下游供应链，涉及芯片的封装和测试，是验证芯片可靠性的重要步骤。

台积电日本建厂，具体建厂事宜可能由中国台湾与日本各自出一半的投资。

台积电建立日本封测厂的优势

这次到日本建厂，也是受到了对方的邀请。因为在看见台积电赴美建厂带来的芯片经济效益以后，日本似乎感到焦虑。既然晶圆制造厂不行，那就芯片封测厂，结果就是传来了台积电答应在日本建封测厂的消息。

其实台积电在日本建封测厂的优势也是非常明显的。

首先日本半导体产业并不弱，尤其是具备先进的封装材料和设备技术。有利于和当地的供应商展开合作，加速台积电在封测领域的优势。这样一来，台积电不仅能够掌握芯片代工市场，也能够在封测领域揽下大客户。

其次投资封测厂的成本相对于晶圆厂来说会更低，因此成本上的优势也是台积电决定建厂的一个原因。

要知道台积电在美国开设一座5nm晶圆代工厂总投资就要120亿美元，相当于775亿人民币。这么大的投资还不包括设备，人力物力成本。

而建设一座封测厂，其整体的规模和设备的投资都不会那么大，并且又有自身的竞争优势。这也就能够理解为什么台积电此次会答应在日本建设封测厂的原因了，优势显而易见。

目标直指三星

除了建厂提高生产效率以外，还有一点就是增加竞争优势，保持市场领先地位。

全球有能力正面和台积电较量的就只有三星了，虽然台积电芯片工艺领先于三星，但三星的综合实力更强。三星电子拥有完备的产业链，这点是台积电不具备的。

所以到日本建厂，也能看出目标直指三星。台积电和三星都有各自的封装技术。

台积电掌握的先进封装技术，可以把记忆体和处理器同时放在一颗芯片当中，这样资料交换以及传输速度可以达到10倍以上。在这方面，台积电封装业务营收保持全球第四的位置，不只是芯片生产，台积电封装，测试的业务布局同样不可小觑。看来三星要拿出更有力的竞争手段才行了。

台积电长期保持芯片代工行业第一的位置，2020年第一季度正式量产5nm芯片。计划在2022年量产3nm，再次领跑全球。要是再加上美国晶圆制造厂和日本封测厂，芯片行业的高度会再次被刷新。

总结

站在人类科技工艺的角度来看，台积电先进工艺可以带来更大的科技进步空间。但站在行业发展的角度，三星一定会继续展开布局。为实现2030年最大集成SOC代工厂的目标作出努力。

台积电突传在日本建厂的消息，可能是三星不愿意看到的。三星会有怎样的反应，让我们拭目以待。

对台积电日本建厂你有什么看法呢？