新 闻 ① ： EVGA展示RTX 3090 KINGPIN Hydro Copper专为极限玩家打造

EVGA一直以来都是NVIDIA重要的合作伙伴，玩家们戏称为“NV家的亲儿子”，可见两者的关系紧密程度非同一般。而且EVGA每年都会得到很多的特挑芯片去做自家的高端旗舰卡“KINGPIN”系列，KINGPIN系列是EVGA与知名超频大神KINGPIN合作的旗舰型号，由KINGPIN本人与EVGA深度合作，出厂的Boost频率往往都是相比公版显卡有很大的提升，通过加强的散热以及特挑芯片的体质，每一代“KINGPIN”显卡在性能上都是领先公版很多的，是名副其实的真旗舰显卡。

去年RTX 30系列显卡发布之后，EVGA很快在自己的官网上放出多款非公型号。其中旗舰核心RTX 3090更是有高达五款之多。从低到高依次是XC系列、FTW系列 、HYBIRD系列（一体式水冷）、HYDRO COPPER系列（自带分体水冷头）以及大名鼎鼎的KINGPIN系列。就在今天，EVGA的工作人员在推特上展示了一块用料奢华的分体式水冷显卡，疑似RTX 3090 KINGPIN Hydro Copper，KINGPIN的芯片体质加上分体式水冷，这张卡看样子就是为极限玩家所打造的。

这位Jacob老哥用了一个眼睛观察表情，我们可以看到整张显卡内部大量的使用了纯铜材质进行散热，并且同样采用了3*8PIN供电，让用户不用受到功耗墙的限制，影响显卡性能发挥。其实之前的RTX 3090 KINGPIN一体式360水冷显卡性能已经非常强悍了，这张分体式KINGPIN很明显可以通过更极致的散热达到更强的性能，目前EVGA方面还没有揭露这张显卡的更多信息，让我们拭目以待。

原文链接 ：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1074683.htm

其实普通版的KingPin显卡本身也是一张风水一体的显卡，本身就自带一套AIO水冷系统，现在的新款KINGPIN Hydro Copper则是专为分体水冷所设计，自带高性能分体水冷头的版本。相比于一般的显卡冷头，KingPin这款用料显然是更加强悍，更多纯铜散热介质的加入也令其导热性能会更强。当然KingPin最强的方面还是显卡本身，特挑核心的恐怖超频潜力是毋庸置疑的，如今特挑核心加上强悍的散热配置，全新的KingPin又将带来怎样的性能惊喜呢？

新闻 ② ： 微星将在CES 2021上推出GeForce RTX 30海鹰系列水冷显卡

据外媒videocardz报导：MSI在今天确认将在CES 2021上展示最新的Sea Hawk海鹰系列显卡。制造商将在1月13日举办一次特别活动，活动将在多个平台上进行直播。

目前各个显卡大厂已经准备好了他们的水冷显卡系列产品，这些显卡都定位高端。技嘉已经发布了他们的AORUS WaterForce系列产品，华硕发布了带有预装水块的EK型号，EVGA也已经准备好了发布Kingpin HC显卡。所有显卡的共同点是都使用水冷技术。

MSI Sea Hawk系列将会有两款产品：Sea Hawk X和Sea Hawk EKX。后者预装了的水冷冷头，而前者是具有一体式水冷和涡轮风扇风冷的混合设计。目前尚不清楚是哪些具体核心，但仅从功耗和散热要求来看，我们预计所有高端GeForce RTX都将采用水冷。对于AMD，MSI已经确认因为制造商的供应有限，目前没有计划再定制Radeon RX卡。

值得一提的是在宣传页面出现了美国海军的MH-60R特种直升机，此前微星也多次在海鹰系列显卡上使用这款直升机的图片，因为这款直升机也叫海鹰，MH-60R是美国海军在现有的SH-60R基础上进行改造而来的一种多任务机种，最终被命名为海鹰，海鹰直升机不仅是美国海军最先进的舰载多用途直升机，也是世界上性能最好的多用途舰载直升机之一，它主要用于运输、反潜、搜救、搜索和海上作战，具备出色的多用途能力。

原文链接：https://www.expreview.com/77506.html

当然不只是分体水有新显卡，AIO一体水同样也有新品，说来相比于ASUS家的波塞冬、骇客，技嘉的水雕，微星家的水冷显卡倒显得不那么有名气，而且相比其他两家浮夸的外观，微星海鹰外观也是非常的低调，曾经在10系卡的时代，微星也曾与EK联手打造过一体水冷显卡，现在算是那次的再进化版本吧。但相比于只有120冷排的AIO一体水版本，我觉得大家更感兴趣的应该还是分体版本的海鹰，既有龙纹又有RGB，应该就是这代微星最炫酷的显卡了吧！显卡越来越多的选择水冷散热，固然有审美观念的变化，但更多的可能还是于30系卡功耗发热大幅度上升有关，不知在不同散热方式的加持下，30系卡能否更进一步！

新 闻 ③ ： 技嘉Z490将全线兼容Intel酷睿11代处理器，同时支持PCIE 4.0高速带宽

技嘉昨日宣布，已经推出的所有Z490主板均提前配备了PCIe 4.0硬件设计，并能够兼容Intel即将发布的第11代酷睿处理器，只要通过更新到最新的F20 BIOS便能够完美实现PCIe 4.0的高速带宽，为符合PCIe 4.0规范的显卡与SSD提供最性能，并能够在技嘉Z490和H470主板上解锁Resizable BAR功能。

最新的第11代Intel酷睿处理器将于2021年3月推出，并且这是Intel处理器首次支持PCIe 4.0，能够满足用户对于最新的高速硬件追求。技嘉也早在Z490主板开发的早期阶段就采用了PCIe 4.0的相关硬件设计，包括PCB，PCIe插槽，M.2插槽和控制芯片。对于那些之前购买技嘉Z490的用户来说，能够从新的BIOS中获得垮越一代的技术福利，不用更换主板，便能享受全面兼容新的11代处理器和PCIe 4.0高速带宽。技嘉的研发团队也在加紧测试全线的Z490主板的新BIOS，更新后的BIOS文件将通过官网的服务支持提供下载，相关用户可以定期检查。

除了用于M.2 SSD和显卡的性能和带宽提升的独家PCIe 4.0设计之外，GIGATBYTE所有系列的Z490和H470主板还支持最新的可调整大小的Resizable-BAR选项，以提升CPU和显卡之间的带宽，此功能与AMD的SAM一样，可以加速CPU对GDDR6显存的访问，以提高游戏性能。用户只需要从技嘉官方网站上更新技嘉显卡的最新BIOS和驱动程序即可。确保在UEFI模式下调整相关的BIOS设置，就能够在技嘉Z490和H470硬件平台上享受性能的提升。

除了上述功能外，技嘉Z490主板还提供了多种优异的设计，包括先进的鳍片阵列技术，钽聚合物电容器以及优化的内存布线以实现超越同级产品的性能和产品使用寿命。凭借独有的超耐久技术，全固态电容，具有智能风扇控制设计的数字电源设计，这些主板在节能环保的同时也提供了最佳性能。

原文链接：https://www.expreview.com/77494.html

至少是截止目前，已经有多家主板厂商表示了Z470及H470是可以无缝支持11代酷睿处理器的，之前也曾有微星的“非官方”消息称，H410及B460主板也有望支持。就Intel处理器目前的市场形式来看，无缝兼容讨好一下用户还是有必要的，但目前确实没有任何官方的消息来支持这一观点。或许会像AMD对旧主板的兼容方式一样？H410、B460等主板会相对延后一段时间再支持？希望Intel不要直接不支持就好啊……

文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。