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台积电风险生产3nm
作为全球第一的芯片代工厂，台积电一直是行业内关注的焦点。去年第一季度量产5nm以后，就分别生产了麒麟9000和A14两款5nm芯片。但很显然，5nm不是台积电的终点，在台积电的计划中，未来还会在3nm甚至是2nm展开布局。
2020年世界半导体大会上台积电就透露了未来的芯片工艺制程时间规划，在台积电的规划中是预计为2021年试产3nm，到2022年下半年量产3nm芯片。计划每月产能为5万片，到2023年将5万片月产能提升到10万片。
再到2024年计划安排2nm的生产工作，可以说台积电的芯片制程规划是非常清晰的，过程中还要兼顾赴美建厂的进程。可想而知台积电未来的行动会给芯片界带来全新的变局。
而根据市场的消息来看，台积电正在按照规划的时间安排芯片生产事宜。就这一点，台积电传来消息，公司将按照计划在2021年风险生产3nm，首批提供Apple Silicon 芯片。
进入到风险生产，那么说明已经在对芯片晶圆进行测试，过程中验证芯片晶圆的可行性和可能产生的问题。并没有到真正量产的阶段，只有解决风险生产中出现的相关问题，才能全面生产。
蒋尚义公开发声
台积电在今年风险生产的同时，也会拿出280亿美元资本支出，用于扩大高端芯片的产能和高端芯片技术的研发等等。从台积电一系列行动来看，都在主导着芯片行业。然而中芯国际副董事长蒋尚义突然发声，表示芯片产业或将洗牌。
在第二届中国芯创年会上，蒋尚义入职中芯国际后首次露面。蒋尚义会上期间表示，摩尔定律已经接近物理极限，目前的生态环境已不适用。芯片供应链迎来重整，芯片的需求变得多元化。
蒋尚义还说到：中芯国际会在先进工艺和先进封装上进行发展。
从蒋尚义的发声可知，芯片行业内所提出的摩尔定律接近极限，如果属实那么台积电掌握的芯片制程技术一定会面临尽头。可能最终到1nm就止步了，所以在整个的生态环境下，这一需求不能满足市场，芯片产业供应链会迎来洗牌。
最直观的现象就是从集成电路到集成芯片的过渡，以及制程芯片到先进工艺，先进封装的发展。
台积电和中芯国际的布局
那么这和台积电生产3nm有什么关系呢？这关系到未来芯片是否能再次取得突破，如果不能，就意味着要把先进封装作为全新时代布局的技术。以往发展的封装和电路板技术面临落后迟缓的瓶颈，想要打破瓶颈，就要有所突破，在另一赛道上展开布局。
为此，台积电和中芯国际的布局有可能基于这点展开。比如台积电已经在先进封装上布局了技术市场，去年台积电拿出160亿到170亿美元的资本支出，其中有10%是用在先进封装，同时也会在南科，竹南等地区建设先进封装厂。
今年台积电280亿的资本支出比去年上涨了47%，相信有不少开支也会放在先进封装领域。
通过蒋尚义的公开发声也能够发现，中芯国际会在先进封装这一块展开布局，未来会取得怎样的成果还不得而知，但作为国内最大的芯片代工厂，不会放弃这一赛道。
总结
台积电是较为传统的芯片制程厂商，成立于1987年，首创芯片代加工模式。发展芯片代工三十余年，然而台积电也意识到芯片制程在摩尔定律下的瓶颈，于是也展开了芯片封装领域的布局。
因为只有芯片制程和先进封装并行，才能确保市场不趋于饱和。再看蒋尚义的发声，芯片产业将迎来洗牌不无道理，因为后摩尔定律时代正在到来。
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