近期联发科的发展势头可谓迅猛，不仅一度超越高通成为全球手机芯片一哥，更是不断发布旗舰级芯片刷新品牌高度。今日最新消息，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200，依托于全新6nm工艺以及A78超大核架构设计，有望刷新性能新高度。

具体规格来看，联发科全新发布的天玑1200期间平台基于台积电6纳米新工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

目前大多数旗舰级SoC平台大多采用A78超大核的设计，并且最高主频均在3.0GHz左右，因此从现有的规格来看，联发科天玑1200的综合性能表现理应处于紧跟全球第一梯队的水平。6nm工艺介于7nm的良率和5nm的先进，估计会有更好的性价比。

如果与联发科上一代旗舰对比的话，天玑1000+是熟悉的"4+4"的八核架构，采用A77构架，由4个2.6GHz的大核心和4个A55主频1.8GHz的小核心，GPU型号则是Mail-G77 MC9。理论上，天玑1200在CPU性能上比天玑1000+提升了22%。

网路方面，天玑1200的综合能力也在业界一路水准，能够支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

此外，天玑1200芯片在AI方面也将继续进行强化。目前手机芯片对于AI性能的需求越来越多，比如AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验，此外还能够支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术。

目前已经基本确定，联发科天玑1200芯片将由Redmi率先首发商用。综合考虑到联发科芯片一罐的定位，以及Redmi品牌的调性，不难判断出天玑1200是追赶竞品旗舰平台的高性价比产品。至于其实际性能稍微逊色，但性价比优势更为突出。