树脂作为光刻胶中最重要的支撑物。树脂有碳化硅、二氧化硅和氧化硅等，生产厂家通常称为光刻胶。一种光刻胶有两种色素，以uv-iii色素为例，可以分为lid色素和wir色素两种，其中树脂包括α橙色素、α蓝色素和β蓝色素。光刻胶也是胶水呀，按类型分光固化胶水（固化硅胶、特氟龙/氟碳胶水）和熔融胶水（uv胶水，玻璃纤维布可作为玻璃膜；uv光固化胶水带有荧光剂）。
以专用树脂做基料的胶水也属于光刻胶。光刻胶，lasermaskcoating(oretch)，顾名思义就是要把染料之类的固体染料固化成光图形。染料本身并不直接参与图形设计。最后固化工艺很复杂，需要先形成树脂层，再去掉碳化硅球心，形成平板的图形设计。有个无聊的数据，光刻胶的花费非常高，比电子器件制造的成本高多了。
可以想象为一个20米长的模型，光刻胶占用20米的空间，而且在小孔洞旁边形成一个个大小不等的毛边。试想一下在聚光灯的照射下。不只有电子元件制造才会用光刻胶，电子光刻的细分可以分成很多，树脂光刻胶（hpl），光固化光刻胶（sln，spch，reelgood等），固化树脂光刻胶（frzx，frz），等等。可以放置一些特殊材料做为基底，各自分工各有适用性。所以就导致了太强的色素会跟设计冲突，又不能加太多的色素适用性不高。
只是固化这一步必须使用高固化树脂，不然会用极少量基本粒子固化光刻胶，平时同样形式的贴图制作会困难很多。但是要说固化次数，这个不太好算，要看树脂种类，工艺水平等等，但是比如金属离子通常是优先选择的固化材料，第二考虑钙钛矿固化，第三是不利气氛固化。而且固化次数只是固化一次，同样种类相同结构的光刻胶固化次数是一样的。但是tft产业因为一次性大量生产，就会选择钙钛矿产品，第二是spch，第三则是基于smc的产品。
有人说要用分光镜才行，在cgcs的光刻机，用的光子能量还是比较低的，主要作用还是在固化与提亮，但是将来ic（mcu，soc）设计为多层结构，ccd，cmos之类的设备已经有了双基板的配置，再将cmos积层嵌入到光刻胶里，以保证尺寸的可控，而需要高熔点的工艺就可以放弃了。
当然都是要参数配置说了算，因为光刻胶通常很贵，而且技术先进的设备可以充分利用小型光刻胶提升效率，降低成本，比如光子就可以多次取样，因为取样率通常很高，可以近似光刻胶里的每一个点。我接触的一些设备主要是台湾那边的sic光刻机和蔡司公司的spl光刻机，其中sic的有晶圆环切这样的设备。
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