集微网2月8日消息，今年1月份北京小米手机软件公司向世界知识产权组织（WIPO）下属的海牙国际设计公报（Hague International design Bulletin）申请了一项设计专利。该专利于2021年2月5日发布，描述了可实现3D摄影或3D录像功能手机相机设计。

图源：LetsGoDigital

该专利文档包括17张图片，从各个方面展示了设计独特的小米智能手机，正面采用全屏幕设计，没有开孔，也没有弹出式摄像头，应该是采用屏下摄像头。电源键和音量键位于侧面，底部提供对USB-C充电接口，还有扬声器和3.5毫米耳机孔。

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该专利最大的特点是后置相机的排布，将相机放在手机的四个角上，是一个尺寸相同的3D摄像机系统，用户可以使用它捕获3D照片和3D视频。小米专利说明显示，该专利结合了新设计的手机，可以通过手机背面四个角的四个摄像头实现3D摄影或3D录像功能。

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其实用手机进行3D摄影的设计早就出现过。例如，LG Optimus 3D已于2011年发布。不久之后，HTC Evo 3D也发布了。但现在的手机摄像头传感器的质量更高，现在的3D照片应该比过去的呈现效果更好。

从设计中保留3.5毫米耳机孔来看，如果小米推出该专利的机型，应该会用在中端手机上试水。（校对/七七）