作为多年以来英特尔独显的重启产品，英特尔Xe系列独显正在稳步推进中，将分为四种不同架构分路出击。

其中，基于Xe LP低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。

高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多种版本，全面覆盖游戏、高性能计算、数据中心、人工智能等各种领域，Xe HPG已经点亮，Xe HP正在试产，Xe HPC在开发之中。

前段时间，英特尔高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri今天曝出猛料，第一次公布了Xe HPC芯片的内部照片，并透露它已经准备好点亮(Power On)，而且在统一封装内应用了多达7种不同的芯片技术——应该是包含多种制造工艺、封装工艺。

从标注信息可以看出，这款GPU芯片具有两个计算核心，采用英特尔7nm工艺制造，每个计算核心具备8个Die，以及高速缓存。核心周围总共具备8片HBM2高带宽显存，但容量未知。

图片左上角和右下角为Xe Link IO芯片，采用台积电7nm工艺制造，用于对外进行信号的交互以及显示输出。

Raja声称，Xe HPC架构扩展性极强，可以轻松做到1万个执行单元，每个单元都是全新设计，FP64双精度浮点性能是现在的40倍，通过XEMF(Xe Memory Fabric)总线连接HBM显存，而且CPU、GPU都能访问Rambo缓存。

而在今天，Raja Koduri又发布了新消息表示，英特尔游戏显卡Xe HPG正进行3DMark网格着色器功能测试。

据悉，根据英特尔去年公布的最新资料，Xe HPC芯片中的基础模块(Base Tile)采用英特尔 10nm SuperFin工艺，计算模块(Compute Tile)同时采用英特尔下一代工艺(7nm?)和第三方工艺(台积电7nm?)，Rambo缓存模块使用英特尔10nm SuperFin增强版工艺，Xe Link I/O互连输入输出模块则是第三方工艺。

而在去年10月份，英特尔就已经完成了这款芯片的 Alpha 版本，并且已经通电测试了。