众所周知，自从台积电创办，将芯片制造过程中的设计与制造分离之后，可以说芯片产业就迎来了快速的发展。

因为IC设计企业可以独立存在，无需自己生产芯片了。而芯片制造企业也可以独立存在，无需设计了，各自负责自己擅长的领域，这样大家都发挥出了更高的效能。

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当然，目前芯片制造技术最强的当属台积电，份额最高，包揽了全球56%的芯片代工订单，像苹果、高通、AMD、华为等均将芯片交给台积电代工；技术最先进，台积电是全球第一个进入5nm工艺的厂商，也是目前唯二进入5nm的厂商。

而中国大陆最强的代工厂，则是中芯国际，全球排名第五，工艺在14nm，且发展迅速。但也正因为发展迅速，让美国开始忌惮了，于是在2020年末，将中芯列入了“实体清单”，进行打击。

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不过，被打压又如何，中芯在2021年一季度，还是迎来了大增长。按照TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处发布的数据。

2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，台积电增长25%，份额高达56%，依然排名第一，而三星、联电、格芯、中芯分列第二、三、四、五名。

不过中芯在2021年1季度增长17%，份额为5%，较上一季度增长幅度很大，离格芯也只有2%的份额差距了。

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而在前五名中，也只有台积电的增长幅度超过了中芯，像三星、联电、格芯的增长幅度都不如中芯国际。

中芯国际为何受到了打压后，增长还这么大，原因也很简单，目前全球汽车芯片短缺，而中芯是全球8寸晶圆产能最大的厂商之一，汽车芯片大多采用8寸晶圆生产，所以中芯的产能也是供不应求，自然会迎来大增长。

希望中芯接下来继续发展，在先进工艺上有突破，最好是超过格芯，成为全球第四，那就是真的大成功了，你觉得呢？