全球缺芯形势日趋严峻，而外媒却评论道，中芯国际成了此时的“最大赢家”！因为被制裁两个多月后，美方主动给“解禁”了。虽然只是针对14nm及以上设备的供应许可，但这也足以让中芯国际现有的晶圆代工产线运行不受影响。
当然， 10nm及以下技术节点的出口许可依然限制。因此，对中芯解禁并不是美国良心发现，而是利益驱使，缺芯已经影响到了美企利益。而中芯的美国客户占比23%左右，其中包括高通、博通等，解禁只是利用中芯缓解芯片短缺现状。
中芯14nm良率追平台积电
因此，从根本上讲，解禁对中芯国际来讲，并不能说是好消息，但可以利用这个条件加速发展壮大。只有自身的技术不断前进，才算得上好消息。而中芯果然没有让大家失望，好消息很快到来，14nm芯片良率已经追平台积电的水准！
台积电是全球最大的晶圆代工厂，市场占有率达到一半以上。而中芯国际市占率仅为4.3%，全球排名第五，不过中芯是我国大陆最大的晶圆代工厂。在市占率、制程和盈利水平上，台积电都远远领先，但中芯国际进步却非常快。
中芯国际于2006年、2009年、2011年分别实现了90nm、65/55nm、45/40nm的量产，2015年实现28nm量产，2019年实现14纳米FinFET量产，均为国内晶圆代工领域最先进制程，实现了我国大陆高端芯片零生产的突破！
近日，中芯国际的14nm技术展示实力，产品的良率达到台积电90%-95%的水准，可以说已经追平了台积电！这是非常值得点赞的进步，虽然只是14nm技术，但这也说明中芯在先进制造上的水平在不断提高，将有实力冲击更先进制程！
技术进步上梁孟松功不可没
现在随着技术上的不断进步，中芯国际的发展趋势也非常不错，晶圆产能也已爆满，据说订单已经排到了2022年。缺芯对于中芯国际来说，确实是一个非常好的发展机会。而中芯的快速发展，得益于技术的不断进步，在这方面梁孟松功不可没！
梁孟松是晶圆代工行业的技术牛人，但本人却十分低调。我们都知道他在中芯国际，技术水平非常高，却不了解他到底带来了哪些进步。就在去年底，中芯国际请来另一个技术大拿蒋尚义来任副董，梁孟松的辞职信才让我们了解以一些情况。
信中提到，梁孟松从2017年11月任中芯国际联席CEO三年多，几乎从未休假，带领的2000多位工程师的尽心竭力，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。这相当了不起，因为这在一般公司要花10年以上才能完成。
因此，中芯国际14纳米FinFET量产和现在的14nm良率追平台积电，这个技术进步可以说是梁孟松带领团队完成的。不仅如此，7nm技术开发也已经完成，计划今年四月进入风险量产，5nm和3nm关键的8大项技术也已经有序展开。
蒋尚义小芯片也被证明可行
有些人说到， 10nm及以下技术节点的限制不会放开，且EUV光刻机也买不到，梁孟松对于中芯国际意义不大了。这种想法太幼稚了，即使目前限制，也必须要继续进行先进制程研发，就像华为芯片被限制，也要继续进行先进芯片研发一样！
必须要时刻保持先进研发，以待时机到来马上可用。因此，中芯国际才会挽留下梁孟松，同时又请来了蒋尚义，因为蒋尚义一直想要实现其“技术上的理想”，那就是在先进封装技术与小芯片技术（Chiplet），这也是中芯的聪明之处！
由于EUV光刻机暂时无法到位和美国的许可限制，中芯国际的7nm可以要延后。而蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向，却可以在现有的制程下，实现芯片性能的提升。理论上，把14nm芯片做到7nm芯片的性能是可能的。
这里说的小芯片被称为“芯粒”，就是把芯片复杂的功能分解成一个个单一特定功能的标准化的小芯片，多个小芯片排列堆叠后使用先进封装技术使小芯片连接起来成为一个单芯片，这样更加标准化，良率更高，芯片体积小，成本更低，效能更高。
近日，美国AMD公司新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，同时英特尔也发布了采用3D封装的CPU。这些都充分证明，蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向，是完全可行的！
小芯片，作为这一为摩尔定律“续命”的技术，虽然提供了竞争优势，但想要普及也还面临多个技术方面的挑战 。而中芯国际请来蒋尚义，也就是要向这方面发起挑战。蒋的这个技术，再结合梁的技术，将会给中芯国际开创更大局面！
有梁孟松和蒋尚义这两个芯片行业的技术大拿在，中芯国际一定要把握好提升技术实力的大好时机，只要技术够硬，订单更不是问题！希望中芯国际能够承担起国内芯片行业的领头重担，不断推进芯片国产化替代加速实现！
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