伴随着芯片禁令的持续发酵，越来越多的手机厂商开始加紧了自己的“造芯”计划。就在前段时间，小米手机官宣：将在3月29日的小米春季新品发布会上推出自家的新款芯片。

小米发布的海报上更是增添了“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来”的配文。瞬间引起广大网友热议。并且该海报发布不久，小米创始人雷军就对该微博进行了转发并表示“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”再一次将小米的“造芯”计划推上了顶峰。

当时外界普遍猜测，该芯片将会延续之前小米的采用“澎湃”的命名方式，但是具体的型号还有待小米公布。

随着小米春季新品发布会的如期召开，小米终于向外界发布了由其自研的图像处理芯片“澎湃芯片C1”，并且这款芯片已经搭载到了小米首款售价超万元的折叠屏旗舰机——MIX FOLD上。

按照官方的数据显示，“澎湃C1”芯片共花费了2年的时间，耗资1.4亿研发而成。其具有高性能、低CPU、低内存占用的特性，可以在3A算法、暗光对焦能力和画质等方面进行处理得到性能的提升。

回想起2017年，小米对外发布了其首款芯片——“澎湃S1”。那是一款八核64位的芯片，采用了28nm工艺制程，主频更是达到了2.2GHz，并且被搭载在了小米5C上，可以说在那时引起的反应，还是很强烈的。

紧接着，在后来的几年时间里，澎湃芯片似乎消失在了大众的视野中。直到2020年的8月，雷军在收到网友对“小米是否还在坚持造芯”的质疑之时，雷军表示：小米从2014年开始做澎湃芯片，历时三年以后在2017年发布了第一代，但是在之后的时间里小米的“造芯计划”遇到了巨大困难。但是，现在小米的“造芯”计划依旧在继续。

根据相关的报道显示，从2018年开始，小米旗下的顺为资本和长江基金两大投资机构已经累计投资超过20家国内的半导体企业，其中涵盖了诸多与半导体行业相关的领域。

历时七年之后，小米“造芯计划”再一次公开成果。势必会给现在的国产半导体行业，注入新的发展动力，也为科技企业带来新的发展能量。

相信在相关科技公司的努力之下，我国的半导体行业必将迎来一次全新的突破和发展。