每经AI快讯,方邦股份(688020.SH)3月31日在投资者互动平台表示,目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔,一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔(主要用于芯片封装,HDI板)等产品,将根据市场需求来安排各产品产能。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
每经AI快讯,方邦股份(688020.SH)3月31日在投资者互动平台表示,目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔,一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔(主要用于芯片封装,HDI板)等产品,将根据市场需求来安排各产品产能。
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