作为集成电路半导体产业的上游领域，从硅晶圆、光刻胶、光掩模版/光罩、特种气体，到CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料等，材料是整个集成电路半导体产业链不可或缺的重要环节，也是中国集成电路半导体行业被“卡脖子”的关键领域。
集微网对27家上市公司在2020年发明专利公开量、发明专利授权量、实用新型授权量和2020年公开及授权专利占企业专利总量等几个维度的综合分析显示，江丰电子（300666.SZ）、中环股份（002129.SZ）、鼎龙股份（300054.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、楚江新材（002171.SZ）排在整体专利创新强度的前列。
从发明专利公开量来看，以金属溅射靶材为主营业务的江丰电子（300666.SZ）排名第一（155件），显示出企业近年来在相关技术研发上的专利投入领先国内材料企业。
从发明专利授权量来看，以硅片为主营业务的科创板新贵——沪硅产业（688126.SH）以64件排名第一，硅片是芯片与传感器重要的原材料，且目前全球处于供不应求的状态，专利实力突出将会进一步促进沪硅产业的全球竞争力，此外排在第二位的鼎龙股份（300054.SZ）2020年也获得了40件发明专利。
在实用新型专利量方面，中环股份（002129.SZ）与鼎龙股份（300054.SZ）于2020年获得的实用新型专利量领先于其他企业，这与其主营业务的技术领域涉及较多的设备与装置、产品结构改进等具有一定的关系。
此外，从2020年公开及授权专利占企业专利总量指标上，可以看出近年来在逐步加强专利布局的企业。阿石创（300706.SZ）与雅克科技（002409.SZ）2020年这一指标均超过了30%，而作为全球主要的光刻胶引发剂供应商的强力新材（300429.SZ），占比也有26%，体现出这些企业在加快专利布局的步伐。
集微专利分析专家通过对中国半导体材料上市公司在2020年的专利情况综合研究发现，半导体材料概念公司在创新和专利产出方面，取得了一定成绩，但与国外半导体巨头之间差距还较为明显，整体表现为以下四点：一是专利活跃度低，专利数量普遍偏低；二是局限在中国布局专利，缺乏全球化视野；三是专利质量不高，缺乏国际竞争力；四是关键材料创新不够，第三代半导体材料显著不足。
1.中国半导体材料产业专利活跃度有待提升
27家上市企业2020年一年公开材料相关的中国发明专利之和为779件，而全球半导体材料巨头应用材料一家一年申请的发明专利就有这个数量。
集微研究显示，应用材料在过去十年保持着年均将500-800余项创新申请专利的惯例，但是在2017年之后突然加大了专利申请力度，2019年申请超过了1000项，这一动向值得进一步关注。
相比之下，中国半导体材料产业的创新空间还很大。
2. 国内企业局限在中国布局，缺乏全球化视野
半导体产业链全球合作的模式，客观上要求了配套企业需要为下游企业提供知识产权不侵权的保证，因此全球化专利布局有时显得非常必要。
应用材料每项发明平均至少要在四个国家或地区进行专利布局，美国、中国台湾、日本、韩国和中国大陆是应用材料专利布局最多的五个国家或地区，这也是全球半导体产业链的集中地区，其在欧洲的专利布局反而还不如中国台湾的一半，这一点值得大陆企业布局时借鉴。
相比之下，27家上市公司中，超过一半的企业只在中国有专利布局，即使有海外申请的，也是数量有限。安集科技（688019.SH）、飞凯材料（300398.SZ）、强力新材（300429.SZ）是拥有较多的国际专利申请PCT的企业，但主要还是在台湾布局。雅克科技（002409.SZ）布局更为均衡，在美国、日本、中国台湾和欧洲都有布局，全球化布局意图更明显。
3. 专利质量有待提高，缺乏行业竞争力
集微专利分析专家对27家上市公司的专利质量进行了分析，结果显示，大部分企业在将创新发明转化为专利申请时，往往忽视了专利质量在未来确权、维权中的作用，甚至一些企业将本应该用技术秘密保护的材料关键参数也申请了专利，导致了不当公开。另有一些获得授权的专利，也存在各式各样的质量缺陷。整体反映出国内企业在专利布局战略和战术上，与国外还存在较大差距。
4. 关键材料创新不够，第三代半导体材料显著不足
芯片之争就是材料之争，也是未来之争。从27家上市企业的专利技术分布上看，目前真正涉及到对未来关键材料的布局和卡位的专利并不多，尤其是以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料及底层技术，虽然国内产业很热，但是落实到专利上的产出并不多，这也是我国应该大力加强的一点，将产业政策和专利扶持政策，更多的向“卡脖子”领域的创新倾斜。
未来，随着5G、新能源汽车、物联网技术的日益成熟，对集成电路、半导体类产品的需求将持续走高，各国对半导体材料的技术制高点的争夺将会更加激烈，中国企业在创新和专利产出上还有很大提升空间。
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（校对/范蓉）
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