3月17日，由美国半导体公司AMD新研发的处理器“米兰”面世，这是AMD基于台积电7nm工艺制造而打造的EPYC 7003系列处理器，包括了代表着服务器CPU性能新高的AMD EPYC 7763处理器。据了解，在最多可达64颗的“Zen 3”核心、全新级别的每核心高速缓存、PCle 4连接、更多I/O和内存吞吐量等先进科技的加持下，EPYC 7003系列处理器每时钟指令集（IPC）性能最高可提升19%。从这一参数上便可知AMD的EPYC 7003系列处理器是相当厉害的，这不仅是AMD在技术方面的突破，也是人类科学技术在处理器领域的重大突破。
AMD表示，EPYC 7003系列处理器在各方面都已经超过了全球处理器制造巨头英特尔，一举成为目前全球最好的数据中心芯片。AMD半导体作为美国老牌半导体企业，在全球半导体领域的实力是不容小觑的，这是一家专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造一系列创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），并提供闪存和低功率处理器解决方案的半导体企业。公司的经营业务同美国另一大半导体巨头英特尔差不多，因此双方一直是彼此最强劲的竞争对手。
AMD成立的时间比英特尔晚一年，但其在全球的知名度不如英特尔，处理器的市场份额自然也比不上同英特尔。虽然全球市场份额比不上英特尔，但AMD的实力是不容小觑的，从此次AMD发布性能最好的EPYC 7003系列处理器就可以看出其实它的发展潜力是相当巨大的。据悉，AMD的EPYC 7003系列处理器预计在2021年底之前同AWS、联想、思科、微软、Azure、谷歌云、甲骨文云基础架构、腾讯云等全球多家知名科技公司建立友好的合作伙伴关系，合作一旦建成，AMD的生态系统将拥有超过400个云实例以及超过100个新OEM平台。
看到竞争对手发展如此迅速，英特尔当然不会服输，在AMD推出EPYC 7003系列处理器不久后，英特尔就携第三代至强（Xeon）可扩展处理器（lce Lake）亮相。据英特尔方面介绍，这款芯片采用的是自家的10nm工艺，单个芯片最多包含40核，与上一代芯片相比各方面的性能都有所提升，例如，在IPC方面的性能可提升20%。值得一提的是，第三代至强处理器内置有Intel密码操作硬件加速，这一点和以前推出的很多处理器都不同。此外，在智能算法、图像识别、图像分类、语言处理等方面，英特尔对第三代至强处理器也进行了很大的提升，可以更好地应对数据中心AI负载任务的增长，从而为用户带来最佳的体验。总的来说，这款芯片还是有实力同AMD的EPYC 7003系列处理器展开竞争的。
除了AMD和英特尔，处理器市场还有很多隐藏的竞争对手，比如隶属于Arm阵营的多家企业、高通、亚马逊云科技等，这些企业在2021年都相继推出了自研的处理器，并且性能都有一个较大的提升。随着5G网络技术的发展，数据中心对处理器的要求越来越高，而未来处理器市场的竞争也会愈发激烈。
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