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当地时间2021年4月12日，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，美国总统拜登在会上。澎湃影像 图

据“德国之声”13日报道，拜登12日在会上对19位来自技术、芯片和汽车行业的领导者表示，“我们需要建设今天的基础设施，而不是修复昨天的基础设施。”
“芯片、硅晶片、电池、宽带，都是基础设施。”拜登表示，“这是在美国国会得到广泛支持的一项议题。我们将在半导体和电池领域进行‘激进’的投资。”拜登在当天的会上举着一块半导体晶圆片说道。
拜登称，美国两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这是拜登政府重建美国制造业努力的一部分，也是2.3万亿美元基础设施计划的一部分。
据报道，通用汽车、英特尔、福特汽车、甲骨文和三星电子等企业的CEO出席了此次峰会。
白宫在会后表示，拜登及其高级顾问认为，应对半导体短缺是美国的当务之急。
但是，专家分析认为，拜登政府想要在短期内改变美国芯片的供应链，仍面临挑战，芯片行业的生产周期通常为三到五年。投资公司维德布什证券的分析师丹尼尔·艾夫斯对美联社表示，“目前，任何结构性变化都无法缓解芯片短缺问题。”
“由于我们对亚洲的依赖，我认为现在只是在暴露结构性问题以及美国所面临的一些潜在国家安全问题。”艾夫斯称。
拜登2月24日签署一项行政令，计划强化美国半导体、药品与稀土等关键原物料的供应链。
根据美国半导体行业协会的数据，美国目前半导体晶圆厂产能占全球的12％，低于1990年的37％。