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美巨头发布2nm芯片技术

芯片工艺到5nm已经是非常大的突破了，全球范围内有能力制造10nm以下的芯片，只有台积电和三星。二者都完成了更先进的5nm量产技术，同时台积电进展很顺利，2022年下半年就能量产3nm。而三星也发布了3nm的芯片制造技术。

两大芯片制造巨头掌握的技术都达到了世界顶尖水准，然而美巨头挑战极限，直接发布了2nm芯片制造技术，成为业界首创。

据悉，美国计算机公司IBM宣布成功研发出2nm芯片技术，相比7nm制程工艺的芯片，性能提升了45%，功耗降低75%。

另外IBM介绍使用2nm芯片的手机可以延长4倍续航。加快提升智能设备，自动驾驶的运行监测速度。

2nm芯片是什么概念？要知道台积电采用5nm制程为华为生产麒麟9000处理器，晶体管数量也才153亿根，苹果的A14为118亿根晶体管。

而IBM带来的2nm芯片制造技术可以将指甲盖大小的芯片，提升到500亿根晶体管。密度集成和可容纳晶体管都有巨大突破。同时也为各科技行业带来更大的可能性，突破极限的2nm一旦成功量产，将改变全球芯片，科技行业格局。

中国院士：55nm才是关键

台积电，三星攻克5nm，进军3nm。而IBM更是挑战极限，成功突破2nm芯片技术。在这样的情况下，我国的中芯国际正准备试产7nm，看似和对方有差距，但5nm、3nm、2nm真的是最重要的吗？

中国院士的一番话引人深思，据中国工程院院士吴汉明表示，自主可控的55nm芯片比进口7nm更有意义。

换句话说，55nm才是关键，这是为何？原因就在于四个字“自主可控”。和国外进口高端芯片相比，不会受制于人的成熟28nm，55nm工艺芯片会更重要。关键的不是单一的55nm，而是能够通过国产半导体供应链自主生产的芯片。

55nm是这类自主可控的一大工艺，凭借国产企业技术和生产条件，是不需要依赖国外进口的。但随着国内半导体的崛起，建立不依赖进口的28nm芯片生产线，也并非不可行。

成熟工艺技术已经能满足生活中90%的设备应用，能够用上5nm及以下的芯片产品，除了手机，平板等电子设备，基本上没有太大的需求。甚至用在手机上也会造成算力过剩。

所以自主可控，不用依赖他人的技术，更为关键。

攻坚克难，稳步前进

别人在突破5nm高端芯片制造技术的时候，我们也要明白自己的优势所在。不能一股脑投入所有资源到先进制程研发而忽略自主可控的产业。

所以在没有高端芯片竞争优势的情况下，还需要攻坚克难，稳步前行。况且我国芯片制造已经有了明显的进步。

比如中芯国际14nm追平台积电，达到一致的水平。7nm进入试产阶段，而且中芯国际投入上百亿建设28nm成熟工艺芯片厂，助力国产芯片产能提升。

这些都是实实在在的进步，不能因为别人的进步突破，就打乱我们的发展节奏。首先要照顾好芯片产能及性能提升，再往下攻克高端芯片工艺。

美国IBM虽然发布了2nm芯片技术，但其自身是不具备制造能力的。以目前世界半导体的水准来看，想要生产2nm芯片的条件依然有限。

光刻机、刻蚀机、光刻胶等设备和材料都必须达到相同的水准。这不是一件简单的事，对我们来说还有时间，静下心来稳步前进，才有希望攻坚克难。

总结

美国IBM公司发布了2nm芯片技术，但至少也需要几年时间才能看见成品。而且要形成庞大的商用市场也十分困难，制造成本、客户芯片设计能力、还有全球产业链是否能提供2nm芯片的生产条件都是个问题。

相比之下，我们仍需投入成熟工艺，确保优势，为将来的高端芯片工艺竞争做准备。

对此，你有什么看法呢？

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