Intel第11代酷睿处理器虽然仍是14nm+的工艺，但是内部架构从六年前的Skylake升级到最新的Cypress Cove，引入AVX-512指令集，并首次集成Xe GPU单元，支持AV1解码，支持核显、独显同步运算，相比之下，大家对 Zen3 系列的评价很真实——性能好，功耗发热控制优秀，但是价格贵，AMD 以往具有的超高性价比不见了。新架构可谓是把14nm工艺推向巅峰。

工艺不变，单靠架构的升级，11代酷睿处理器的IPC性能提升多达19%，还配备上HD750及HD730新核显，相比上一代GPU图形性能提升近50%，对于显卡缺货，价格高不可攀的今天，这点提升如同“及时雨”，让很多人投向Intel 11代酷睿的怀抱，毕竟锐龙5000系列均不带核显。

除此之外，Intel 11代酷睿平台对内存的支持也有显著升级，让装机的小伙伴有了更多样化的选择，具体怎么样的呢？听我慢慢道来。

二是Intel 11代酷睿的内存控制器采用分频机制，到了3600MHz之后，内存频率1分为2，有Gear1和Gear2模式。这样做有好处也有坏处。好处是分频机制后，强化内存超频的属性，内存更易挑战高频。坏处是3600MHz频率之后，比如3800、4000、4133MHz等频率，内存带宽是上去，延迟略微升高，倒逼超到更高频率，内存的延迟才会慢慢降下来。

最后是主板的搭配B560主板终于开放了内存超频选项。过去在B360、B460主板上，只能运行2400、2666MHz这样的频率。如今升级到B560主板后，支持一键XMP，内存可超至3600、3733MHz，甚至更高的频率。因此在内存的选择上建议选择超频潜力更高的内存。

XPG龙耀D50 DDR4-3600 8Gx2内存就十分适合于Intel第11代酷睿平台。其银灰色的纯铝散热片，保证高频运行时内存颗粒的低发热量。单面厚度就达到1.95mm，非常具有厚重感；一体成型拉丝工艺，几何线条设计，颇具质感。顶部配有RGB灯光，可支持主板的神光同步，也能用自家软件进行不同灯效调节。

龙耀D50 3600MHz HYC内存精选的海力士原厂CJR颗粒的版本，超频潜力不俗，让它在11代酷睿平台挑战更高的4600、4800MHz这样的高频率；严苛的出厂前测试，终身质保服务，确定龙耀D50的高品质与高可靠性；通过各大主板厂商的兼容性认证，即使是新平台， 龙耀D50也能保持出色的兼容性。