全球最大芯片代工大厂“台积电（TSMC）”已加入“美国半导体联盟（Semiconductors in American Coalition，SIAC）”，有专家认为，新的联盟将极大地加强美国主导的全球半导体供应链，这真不是一个好消息。

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由半导体价值链上的65个重量级企业，包含美国苹果（Apple）、谷歌（Google）、微软（Microsoft）和英特尔（Intel）、荷兰的ASML、台湾的台积电与联发科、韩国的三星电子（Samsung）和海力士（Hynix）等组成的美国半导体联盟（SIAC）于本周二（5月11日）宣布成立，该联盟旨在敦促美国提供补助，支持美国境内从事芯片制造业务。

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有分析人士认为，美国半导体联盟的成立表面上是为在美国游说而创建的，但也展现了美国在全球化半导体供应链中的影响力，并认为新联盟将可能使中国公司为减少该国对美国技术的依赖而进行的努力变得复杂化。