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台积电“站队”，64家巨头也有了选择

台积电掌握的先进芯片制造工艺注定其无法被埋没，不管身处何地，都会成为各国争相拉拢的对象。而美国意识到芯片制造业下滑的问题，想通过邀请台积电来提升制造业经济。

30多年前，美国芯片产能占全球总量的37%，但是现在已经下滑到了12%。如果继续这么发展下去，有可能下滑到10%以下甚至更低。

大量的芯片制造订单都流向了海外，不过这也是无奈之举。美国本土不具备高端7nm，5nm的芯片量产能力，根本留不住美国企业的订单。

于是邀请台积电建厂成为美国首要考虑的解决方案，而台积电也开始“站队”。答应到美国建厂，而且不止一座。有消息表明台积电要在美国建设6座芯片厂，并且未来的3nm，2nm芯片工厂也会放在美国。

除了台积电的站队，64家巨头也有了选择，集体倒向美国。来自韩国、中国台湾、欧洲、美国等地区的三星、台积电、联发科、ARM、苹果、高通等64家巨头公司联合行动，成立了SIAC，即美国半导体联盟。

参与该半导体联盟的企业都是行业顶级的存在，而成立联盟的目的之一是为了获得美国的半导体拨款。希望美国提供500亿美元左右的芯片制造补贴。

美国正式确认520 亿美元拨款方案

美国曾计划拿出2.3万亿美元，用于建设基础设施。而半导体制造产业就属于该拨款计划中的一部分，SIAC希望争取到500亿美元补助，为参与美国半导体制造行业提供便利。

只不过美国从提出万亿美元建设基础设施的建议以来，就没有实际行动。也没有为半导体制造业拿出实际资金，这或许也是SIAC能够成立的原因之一。

通过64家巨头的联合行动，引起美国的重视，让美国加快拨款进度。终于美国有了进一步的消息，正式确认520亿美元的拨款方案。

5月18日，美国最终批准了520亿美元的拨款方案，在未来的5年内，用于发展美国半导体制造和研发。

和SIAC的提议基本一致，520亿美元即将在5年内落实美国半导体制造业。其中20亿美元用在汽车芯片生产。

美国正在进一步提升本土芯片制造产业，先是邀请了台积电建厂，紧接着64家巨头组成美国半导体联盟。这次美国正式确认了520亿美元的芯片半导体拨款方案。

任正非还有后手

可以预见，美国会进一步提升全球芯片界的地位和实力，有了台积电的建厂，本土产能也会逐步回升。虽然美国加大芯片半导体行业的地位，或因此掌握更多先进的芯片技术，但华为任正非还有后手。

各国企业由于使用到了美国技术，无法顺利为华为提供芯片产品。但华为任正非未雨绸缪，展开了后手。

华为南泥湾计划项目启动，在非芯片领域积极部署，5G矿山，智慧养猪以及走上转型之路。智能汽车、操作系统和软件产业都有了行动。

智能汽车这一块，华为在7月底之前让200多家体验店上线汽车产品，打算明年卖出30万台汽车。操作系统方面华为也开始公测鸿蒙OS，6月份左右会大规模推送。而软件产业更是与太原合作，成立软件学院。

华为任正非的后手可以不靠手机，芯片等业务也能继续走下去。

总结

台积电宣布到美国建厂，而美国拿出520亿美元，预计会给台积电的建厂项目给予补贴。有了如此多的助力，美国又舍得花钱，估计全球芯片市场还会集中在美国。

但华为芯片受限后，就布局多元化业务。有这些后手在，不论美国芯片半导体实力再强大，华为也能巍然矗立。

对此，你有什么看法呢？

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