文｜热点科技咖原创
截止目前，全球芯片短缺现状持续加紧，加大产能已经变得迫不及待。可是近日，台湾半导体巨头台积电一名工程师感染，极有可能会对生产造成一定影响，这对当前局势来说无疑是雪上加霜。
自去年以来，世界各国都在计划重新部署半导体发展，中国计划在未来五年内投入2万亿进行半导体制造研发，韩国未来10年将投入4500亿美元。近日，美国也公布了自己在半导体领域的研发投入，总计达到了520亿美元，但是，美国的芯片崛起之路却与其它国家截然不同。
芯片计划获批
美国虽然是全球的技术强国，但在半导体领域的发展依然存在不足，归结起来可概括为一利一弊，即强大的芯片设计能力和微弱的芯片制造能力。
为了弥补自身的弱势，美国最近批准一项半导体产业发展和研发的文件，计划在未来5年内投入520美元进行芯片研发和制造。只不过，这520亿美元并不仅仅是用于研发，更多的在于引进外来企业，并以最快的方式让美国半导体制造崛起。
经常关注半导体产业的伙伴应该有注意到，近日三星、台积电纷纷宣布赴美建厂，而且还是带去了最先进的3-5nm制程技术。与此同时，前段时间美国还成立了半导体联盟，由全球64家企业组成，目的就是将美国打造成全球半导体技术高地。
根据有关消息透露，这个半导体联盟的目的并不单纯，除了受邀去美国建厂以外，它们还计划向美国索要补偿，因为美国对中国的芯片禁令导致很多企业受损，例如ASML失去中国市场，台积电丢失大客户华为，谷歌安卓迎来鸿蒙威胁等等。
当然，美国也知道台积电等企业的目的，索性将计就计，要补偿可以，但必须在美国建立圆晶代工厂，如此一来，美国的芯片制造产业既能够借助外来的先进技术快速崛起，也可以暗中进行“技术转移”，等到彻底掌握了核心技术后，美国的目的也就达到了。
不得不说，这是美国实现半导体产业崛起的最佳捷径，也是成本最低的方法。当然，美国这么做还有一个更重要的原因，那就是不想让宝岛的半导体产业落入我们之手。
近年来，两岸合并的步伐持续加快，一旦这个目标完成，中国的很多劣势将得到很大程度上的弥补，尤其是高端电子制造业。不过，这块肥肉被很多国家看在眼里，尤其是美国。
为了能够分到一杯羹，美国近来似乎对台积电灌了迷魂汤，短短在一年的时间内，竟然能够鼓动台积电赴美再建五座圆晶代工厂，并且目前已经在开始讨论是否要将3nm工艺制程技术带过去。
另外，三星近日也宣布将于今年第四季度投资170亿美元在美国建立一座5nm工艺制程的圆晶厂。由此可见，台积电、三星正在与东方渐行渐远。
结语
曾经，美国将自己的技术布局全球，期待有朝一日可以派上用场，如今，这个目的达到了。
与西方不同，我国的半导体发展则需要一步一个脚印地前进，当然，我们也有一个捷径，那就是让台积电回归，因为它掌握着全世界最先进的芯片制造技术，不过就目前的形势来看，必须要加速进度，否则台积电将成为“空壳”。
五千年历史文明，五千年技术沉淀，再大的困难，也难不倒巍巍中华。
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